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TS3DV520ERUAR

产品描述Multi-Channel Differential Switch/Multiplexer Targeting DVI/HDMI Applications 42-WQFN
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小784KB,共22页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

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TS3DV520ERUAR概述

Multi-Channel Differential Switch/Multiplexer Targeting DVI/HDMI Applications 42-WQFN

TS3DV520ERUAR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN, LCC42,.14X.35,20
针数42
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
模拟集成电路 - 其他类型AUDIO/VIDEO SWITCH
最大输入电压5.5 V
最小输入电压
JESD-30 代码R-PQCC-N42
JESD-609代码e4
长度9 mm
湿度敏感等级1
正常位置NO
信道数量10
功能数量1
端子数量42
标称断态隔离度39 dB
通态电阻匹配规范0.4 Ω
最大通态电阻 (Ron)6 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC42,.14X.35,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.75 mm
最大供电电流 (Isup)0.6 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
最长断开时间9 ns
最长接通时间15 ns
切换MAKE-BEFORE-BREAK
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.5 mm
Base Number Matches1

TS3DV520ERUAR相似产品对比

TS3DV520ERUAR TS3DV520ERHURG4
描述 Multi-Channel Differential Switch/Multiplexer Targeting DVI/HDMI Applications 42-WQFN Multi-Channel Differential Switch/Multiplexer Targeting DVI/HDMI Applications 56-WQFN -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFN QFN
包装说明 HVQCCN, LCC42,.14X.35,20 HVQCCN, LCC56,.19X.43,20
针数 42 56
Reach Compliance Code compli compli
模拟集成电路 - 其他类型 AUDIO/VIDEO SWITCH AUDIO/VIDEO SWITCH
JESD-30 代码 R-PQCC-N42 R-PQCC-N56
JESD-609代码 e4 e4
长度 9 mm 11 mm
湿度敏感等级 1 1
正常位置 NO NO
信道数量 10 5
功能数量 1 1
端子数量 42 56
标称断态隔离度 39 dB 39 dB
通态电阻匹配规范 0.4 Ω 0.4 Ω
最大通态电阻 (Ron) 6 Ω 6 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出 SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN HVQCCN
封装等效代码 LCC42,.14X.35,20 LCC56,.19X.43,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.75 mm 0.8 mm
最大供电电流 (Isup) 0.6 mA 0.5 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
最长断开时间 9 ns 9 ns
最长接通时间 15 ns 15 ns
切换 MAKE-BEFORE-BREAK BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.5 mm 5 mm
Base Number Matches 1 1
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