Multi-Channel Differential Switch/Multiplexer Targeting DVI/HDMI Applications 42-WQFN
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, LCC42,.14X.35,20 |
针数 | 42 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
模拟集成电路 - 其他类型 | AUDIO/VIDEO SWITCH |
最大输入电压 | 5.5 V |
最小输入电压 | |
JESD-30 代码 | R-PQCC-N42 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
正常位置 | NO |
信道数量 | 10 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 42 |
标称断态隔离度 | 39 dB |
通态电阻匹配规范 | 0.4 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 6 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC42,.14X.35,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.75 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.6 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 9 ns |
最长接通时间 | 15 ns |
切换 | MAKE-BEFORE-BREAK |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
TS3DV520ERUAR | TS3DV520ERHURG4 | |
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描述 | Multi-Channel Differential Switch/Multiplexer Targeting DVI/HDMI Applications 42-WQFN | Multi-Channel Differential Switch/Multiplexer Targeting DVI/HDMI Applications 56-WQFN -40 to 85 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QFN | QFN |
包装说明 | HVQCCN, LCC42,.14X.35,20 | HVQCCN, LCC56,.19X.43,20 |
针数 | 42 | 56 |
Reach Compliance Code | compli | compli |
模拟集成电路 - 其他类型 | AUDIO/VIDEO SWITCH | AUDIO/VIDEO SWITCH |
JESD-30 代码 | R-PQCC-N42 | R-PQCC-N56 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 9 mm | 11 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
正常位置 | NO | NO |
信道数量 | 10 | 5 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 42 | 56 |
标称断态隔离度 | 39 dB | 39 dB |
通态电阻匹配规范 | 0.4 Ω | 0.4 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 6 Ω | 6 Ω |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC42,.14X.35,20 | LCC56,.19X.43,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.75 mm | 0.8 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.6 mA | 0.5 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
最长断开时间 | 9 ns | 9 ns |
最长接通时间 | 15 ns | 15 ns |
切换 | MAKE-BEFORE-BREAK | BREAK-BEFORE-MAKE |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.5 mm | 5 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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