SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO8, MO-178BA, SOT-23, 8 PIN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | LSSOP, TSSOP8,.1 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 12 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 正常位置 | NO/NC |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 55 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.05 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 0.8 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8/3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 16 ns |
| 最长接通时间 | 24 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1.625 mm |
| MAX4743EKA+ | MAX4742ELA+ | MAX4743ELA+ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO8, MO-178BA, SOT-23, 8 PIN | Multiplexers/Switches, 2 Func, CMOS, PDSO8 | Multiplexers/Switches, 2 Func, CMOS, PDSO8 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | LSSOP, TSSOP8,.1 | SON, SOLCC8,.08,20 | SON, SOLCC8,.08,20 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e4 | e3 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 正常位置 | NO/NC | NC | NO/NC |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 0.8 Ω | 5 Ω | 5 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | SON | SON |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.1 | SOLCC8,.08,20 | SOLCC8,.08,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 225 | 225 |
| 电源 | 1.8/3 V | 1.8/3 V | 1.8/3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 最长接通时间 | 24 ns | 35 ns | 35 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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