4-Channel, 2:1 Analog Switch with Low On-State Resistance (0.45?) 16-VQFN -40 to 85
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, LCC16,.12SQ,20 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compli |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
标称带宽 | 35 MHz |
最大输入电压 | 4.3 V |
最小输入电压 | |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
正常位置 | NO/NC |
信道数量 | 4 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 71 dB |
通态电阻匹配规范 | 0.05 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 0.7 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC16,.12SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.8/4.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.9 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.0007 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 4.3 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 50 ns |
最长接通时间 | 75 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3 mm |
Base Number Matches | 1 |
TS3A44159RGTRG4 | TS3A44159PWRG4 | TS3A44159RSVRG4 | |
---|---|---|---|
描述 | 4-Channel, 2:1 Analog Switch with Low On-State Resistance (0.45?) 16-VQFN -40 to 85 | 4-Channel, 2:1 Analog Switch with Low On-State Resistance (0.45?) 16-TSSOP -40 to 85 | Analog Switch/Analog Multiplexer Quad 1:2 16-Pin UQFN T/R |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | - |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
零件包装代码 | QFN | TSSOP | - |
包装说明 | HVQCCN, LCC16,.12SQ,20 | TSSOP, TSSOP16,.25 | - |
针数 | 16 | 16 | - |
Reach Compliance Code | compli | compli | - |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPDT | - |
标称带宽 | 35 MHz | 35 MHz | - |
最大输入电压 | 4.3 V | 4.3 V | - |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 | R-PDSO-G16 | - |
JESD-609代码 | e4 | e4 | - |
长度 | 3 mm | 5 mm | - |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
正常位置 | NO/NC | NO/NC | - |
信道数量 | 4 | 4 | - |
功能数量 | 2 | 2 | - |
端子数量 | 16 | 16 | - |
标称断态隔离度 | 71 dB | 71 dB | - |
通态电阻匹配规范 | 0.05 Ω | 0.05 Ω | - |
最大通态电阻 (Ron) | 0.7 Ω | 0.7 Ω | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | HVQCCN | TSSOP | - |
封装等效代码 | LCC16,.12SQ,20 | TSSOP16,.25 | - |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | - |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | - |
电源 | 1.8/4.3 V | 1.8/4.3 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 0.9 mm | 1.2 mm | - |
最大供电电流 (Isup) | 0.0007 mA | 0.0007 mA | - |
最大供电电压 (Vsup) | 4.3 V | 4.3 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
最长断开时间 | 50 ns | 50 ns | - |
最长接通时间 | 75 ns | 75 ns | - |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | - |
技术 | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
端子形式 | NO LEAD | GULL WING | - |
端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm | - |
端子位置 | QUAD | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
宽度 | 3 mm | 4.4 mm | - |
器件名 | 厂商 | 描述 |
---|---|---|
TS3A44159RGTR | Texas Instruments(德州仪器) | TI公司4*SPDT模拟开关芯片共有三种封装:16-TSSOP,16-QFN,16-UQFN,需要TSSOP或QFN封装,即TS3A44159PWR或TS3A44159RGTR |
TS3A44159PWR | Texas Instruments(德州仪器) | Analog Switch/Analog Multiplexer Quad 1:2 16-Pin TSSOP T/R |
TS3A44159RSVR | Texas Instruments(德州仪器) | Analog Switch/Analog Multiplexer Quad 1:2 16-Pin UQFN T/R |
NX3DV3899HR,115 | NXP(恩智浦) | IC ANLG SWITCH DPDT 16-HXQFN |
NX3DV3899HR | NXP(恩智浦) | Dual double-pole double-throw analog switch |
TS3A44159RSVRG4 | Texas Instruments(德州仪器) | Analog Switch/Analog Multiplexer Quad 1:2 16-Pin UQFN T/R |
TS3A44159PWRG4 | Texas Instruments(德州仪器) | 4-Channel, 2:1 Analog Switch with Low On-State Resistance (0.45?) 16-TSSOP -40 to 85 |
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