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MAX776CSA

产品描述SWITCHING CONTROLLER, 300 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小994KB,共17页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MAX776CSA概述

SWITCHING CONTROLLER, 300 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8

MAX776CSA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SWITCHING CONTROLLER
控制模式CURRENT-MODE
控制技术PULSE FREQUENCY MODULATION
最大输入电压16.5 V
最小输入电压3 V
标称输入电压5 V
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
标称输出电压-15 V
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)245
座面最大高度1.75 mm
表面贴装YES
切换器配置BUCK-BOOST
最大切换频率300 kHz
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm

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是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC DIP SOIC SOIC SOIC DIP
包装说明 SOP, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 SOP, SOP, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8
针数 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER
控制模式 CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE
控制技术 PULSE FREQUENCY MODULATION PULSE FREQUENCY MODULATION PULSE FREQUENCY MODULATION PULSE FREQUENCY MODULATION PULSE FREQUENCY MODULATION PULSE FREQUENCY MODULATION
最大输入电压 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V
最小输入电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称输入电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 4.9 mm 9.375 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 9.375 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C
标称输出电压 -15 V -5 V -12 V -12 V -15 V -15 V
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP SOP SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 245 245 245 245
座面最大高度 1.75 mm 4.572 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 4.572 mm
表面贴装 YES NO YES YES YES NO
切换器配置 BUCK-BOOST BUCK-BOOST BUCK-BOOST BUCK-BOOST BUCK-BOOST BUCK-BOOST
最大切换频率 300 kHz 300 kHz 300 kHz 300 kHz 300 kHz 300 kHz
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm
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