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IDT72V12081L15PFGI

产品描述FIFO, 1KX8, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP32, PLASTIC, TQFP-32
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文件大小125KB,共9页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT72V12081L15PFGI概述

FIFO, 1KX8, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP32, PLASTIC, TQFP-32

IDT72V12081L15PFGI规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明LQFP,
针数32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间10 ns
周期时间15 ns
JESD-30 代码S-PQFP-G32
JESD-609代码e3
长度7 mm
内存密度8192 bit
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量32
字数1024 words
字数代码1000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1KX8
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7 mm

IDT72V12081L15PFGI相似产品对比

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描述 FIFO, 1KX8, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP32, PLASTIC, TQFP-32 FIFO, 2KX8, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP32, PLASTIC, TQFP-32 FIFO, 512X8, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP32, PLASTIC, TQFP-32 FIFO, 4KX8, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP32, PLASTIC, TQFP-32 FIFO, 256X8, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP32, PLASTIC, TQFP-32
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 LQFP, LQFP, LQFP, LQFP, PLASTIC, TQFP-32
针数 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
周期时间 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-G32 S-PQFP-G32 S-PQFP-G32 S-PQFP-G32 S-PQFP-G32
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
长度 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm
内存密度 8192 bit 16384 bit 4096 bit 32768 bit 2048 bit
内存宽度 8 8 8 8 8
湿度敏感等级 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32
字数 1024 words 2048 words 512 words 4096 words 256 words
字数代码 1000 2000 512 4000 256
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 1KX8 2KX8 512X8 4KX8 256X8
可输出 YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30
宽度 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm

 
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