FIFO, 1KX8, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP32, PLASTIC, TQFP-32
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LQFP, |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 10 ns |
周期时间 | 15 ns |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 7 mm |
内存密度 | 8192 bit |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 1024 words |
字数代码 | 1000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 1KX8 |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7 mm |
IDT72V12081L15PFGI | IDT72V13081L15PFGI | IDT72V11081L15PFGI | IDT72V14081L15PFGI | IDT72V10081L15PFGI | |
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描述 | FIFO, 1KX8, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP32, PLASTIC, TQFP-32 | FIFO, 2KX8, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP32, PLASTIC, TQFP-32 | FIFO, 512X8, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP32, PLASTIC, TQFP-32 | FIFO, 4KX8, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP32, PLASTIC, TQFP-32 | FIFO, 256X8, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP32, PLASTIC, TQFP-32 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | LQFP, | LQFP, | LQFP, | LQFP, | PLASTIC, TQFP-32 |
针数 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 10 ns | 10 ns | 10 ns | 10 ns | 10 ns |
周期时间 | 15 ns | 15 ns | 15 ns | 15 ns | 15 ns |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 | S-PQFP-G32 | S-PQFP-G32 | S-PQFP-G32 | S-PQFP-G32 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 7 mm | 7 mm | 7 mm | 7 mm | 7 mm |
内存密度 | 8192 bit | 16384 bit | 4096 bit | 32768 bit | 2048 bit |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
字数 | 1024 words | 2048 words | 512 words | 4096 words | 256 words |
字数代码 | 1000 | 2000 | 512 | 4000 | 256 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 1KX8 | 2KX8 | 512X8 | 4KX8 | 256X8 |
可输出 | YES | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP | LQFP | LQFP | LQFP | LQFP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 7 mm | 7 mm | 7 mm | 7 mm | 7 mm |
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