RISC Microprocessor, 64-Bit, 2660MHz, CMOS, PBGA775
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Intel(英特尔) |
包装说明 | LGA, LGA775,30X33,46/43 |
Reach Compliance Code | unknown |
位大小 | 64 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-N775 |
端子数量 | 775 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LGA |
封装等效代码 | LGA775,30X33,46/43 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
速度 | 2660 MHz |
最大压摆率 | 75000 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
EU80571PH0673MSLAPB | BX80571E7300SLAPB | |
---|---|---|
描述 | RISC Microprocessor, 64-Bit, 2660MHz, CMOS, PBGA775 | RISC Microprocessor, 64-Bit, 2660MHz, CMOS, PBGA775 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
包装说明 | LGA, LGA775,30X33,46/43 | LGA, LGA775,30X33,46/43 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
位大小 | 64 | 64 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-N775 | R-PBGA-N775 |
端子数量 | 775 | 775 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LGA | LGA |
封装等效代码 | LGA775,30X33,46/43 | LGA775,30X33,46/43 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
速度 | 2660 MHz | 2660 MHz |
最大压摆率 | 75000 mA | 75000 mA |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 1.1 mm | 1.1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
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