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MSM7512BGS-K

产品描述Modem, PDSO24
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小102KB,共12页
制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd
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MSM7512BGS-K概述

Modem, PDSO24

MSM7512BGS-K规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明SOP, SOP24,.45
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.45
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率10 mA
表面贴装YES
电信集成电路类型MODEM
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

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E2A0014-16-X0
¡ Semiconductor
MSM7512B
Semiconductor
1200 bps Half Duplex FSK Modem – ITU-T V.23
This version:
MSM7512B
Jan. 1998
Previous version: Nov. 1996
GENERAL DESCRIPTION
The MSM7512B is useful for the ITU-T V.23 modem, for examples, low cost built-in modems,
telecontrol systems, home security systems, etc.
The family version, MSM7510 for ITU-T V.21, will be available following this device.
Oki has been mass-producing and delivering the MSM6926 and 6927 for a long time, but these
devices need two power supplies, +5 V for digital and +12 V for analog.
New generation devices, MSM7510/7512B, work with single rail +3 V to +5 V and low power
consumption.
FEATURES
• Conforms to ITU-T V.23, 1200 bps Half Duplex
• Conforms to ITU-T V.23, 75 bps transmitter
• Single Power Supply: +3 V to +5 V
• Low Power Consumption
Operating Mode:
25 mW Typ.
Power Down Mode:
0.1 mW Max.
• Line Hybrid Circuit on Chip
• Line Direct Drive Capability of Analog Output
• 3.579545 MHz Crystal Oscillator
• Digital Interface:
TTL
• Package options:
16-pin plastic DIP
(DIP16-P-300–2.54)
(Product name: MSM7512BRS)
24-pin plastic SOP
(SOP24-P-430-1.27–K)
(Product name: MSM7512BGS-K)
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MSM7512BGS-K相似产品对比

MSM7512BGS-K MSM7512BRS
描述 Modem, PDSO24 Modem, PDIP16
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 SOP, SOP24,.45 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 24 16
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP
封装等效代码 SOP24,.45 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 10 mA 10 mA
表面贴装 YES NO
电信集成电路类型 MODEM MODEM
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL

 
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