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SCL4543BE++

产品描述Interface Circuit, CMOS, PDIP16
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小181KB,共3页
制造商Solid State Scientific Inc
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SCL4543BE++概述

Interface Circuit, CMOS, PDIP16

SCL4543BE++规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Solid State Scientific Inc
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
显示模式SEGMENT
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
底板数0-BP
区段数7
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5/15 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

SCL4543BE++相似产品对比

SCL4543BE++ SCL4543BE SCL4543BE+ SCL4543BC SCL4543BD SCL4543BH 883/4543BC 883/4543BD
描述 Interface Circuit, CMOS, PDIP16 Interface Circuit, CMOS, PDIP16 Interface Circuit, CMOS, PDIP16 Interface Circuit, CMOS, CDIP16 Interface Circuit, CMOS, CDIP16 Interface Circuit, CMOS Interface Circuit, CMOS, CDIP16 Interface Circuit, CMOS, CDIP16
厂商名称 Solid State Scientific Inc Solid State Scientific Inc Solid State Scientific Inc Solid State Scientific Inc Solid State Scientific Inc Solid State Scientific Inc Solid State Scientific Inc Solid State Scientific Inc
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 , DIE OR CHIP DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
显示模式 SEGMENT SEGMENT SEGMENT SEGMENT SEGMENT SEGMENT SEGMENT SEGMENT
底板数 0-BP 0-BP 0-BP 0-BP 0-BP 0-BP 0-BP 0-BP
区段数 7 7 7 7 7 7 7 7
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIE OR CHIP DIP16,.3 DIP16,.3
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 - R-XDIP-T16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 - e0 e0
端子数量 16 16 16 16 16 - 16 16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC - CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP - DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE - IN-LINE IN-LINE
表面贴装 NO NO NO NO NO - NO NO
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL
认证状态 - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
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