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MC100LVEL30DW

产品描述100LVEL SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO20, SOIC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小797KB,共7页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准  
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MC100LVEL30DW概述

100LVEL SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO20, SOIC-20

MC100LVEL30DW规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3V TO -3.8V
系列100LVEL
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
长度12.8 mm
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
位数3
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性OPEN-EMITTER
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
传播延迟(tpd)0.82 ns
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)3.8 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术ECL
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.5 mm
最小 fmax1200 MHz

MC100LVEL30DW相似产品对比

MC100LVEL30DW MC100LVEL30DWR2 MC100LVEL30DWG
描述 100LVEL SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO20, SOIC-20 100LVEL SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO20, SOIC-20 100LVEL SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO20, LEAD FREE, SOIC-20
是否无铅 不含铅 不含铅 含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOIC-20 LEAD FREE, SOIC-20
针数 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknow
其他特性 NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3V TO -3.8V NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3V TO -3.8V NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3V TO -3.8V
系列 100LVEL 100LVEL 100LVEL
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 e0 e3
长度 12.8 mm 12.8 mm 12.8 mm
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 3 3 3
功能数量 1 1 1
端子数量 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 260
传播延迟(tpd) 0.82 ns 0.82 ns 0.82 ns
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.8 V 3.8 V 3.8 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 ECL ECL ECL
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 40
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm
最小 fmax 1200 MHz 1200 MHz 1200 MHz
湿度敏感等级 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

 
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