100LVEL SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO20, SOIC-20
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3V TO -3.8V |
系列 | 100LVEL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 12.8 mm |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
位数 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | OPEN-EMITTER |
输出极性 | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
传播延迟(tpd) | 0.82 ns |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.8 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | ECL |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 7.5 mm |
最小 fmax | 1200 MHz |
MC100LVEL30DW | MC100LVEL30DWR2 | MC100LVEL30DWG | |
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描述 | 100LVEL SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO20, SOIC-20 | 100LVEL SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO20, SOIC-20 | 100LVEL SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO20, LEAD FREE, SOIC-20 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, | SOIC-20 | LEAD FREE, SOIC-20 |
针数 | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknow |
其他特性 | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3V TO -3.8V | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3V TO -3.8V | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3V TO -3.8V |
系列 | 100LVEL | 100LVEL | 100LVEL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e3 |
长度 | 12.8 mm | 12.8 mm | 12.8 mm |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
位数 | 3 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER |
输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 260 |
传播延迟(tpd) | 0.82 ns | 0.82 ns | 0.82 ns |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.8 V | 3.8 V | 3.8 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | ECL | ECL | ECL |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 40 |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
最小 fmax | 1200 MHz | 1200 MHz | 1200 MHz |
湿度敏感等级 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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