HEX PECL TO TTL TRANSLATOR, TRUE OUTPUT, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最大延迟 | 8.3 ns |
| 接口集成电路类型 | PECL TO TTL TRANSLATOR |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 11.505 mm |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 6 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出锁存器或寄存器 | REGISTER |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 11.505 mm |
| MC100H607FN | MC10H607FN | MC10H607FNG | MC100H607FNR2G | MC100H607FNG | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | HEX PECL TO TTL TRANSLATOR, TRUE OUTPUT, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | HEX PECL TO TTL TRANSLATOR, TRUE OUTPUT, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | HEX PECL TO TTL TRANSLATOR, TRUE OUTPUT, PQCC28, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28 | HEX PECL TO TTL TRANSLATOR, TRUE OUTPUT, PQCC28, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28 | HEX PECL TO TTL TRANSLATOR, TRUE OUTPUT, PQCC28, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QLCC | QLCC | QLCC | QLCC | QLCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-28 | PLASTIC, LCC-28 | LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28 | LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28 | LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28 |
| 针数 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknow |
| 最大延迟 | 8.3 ns | 8.3 ns | 8.3 ns | 8.3 ns | 8.3 ns |
| 接口集成电路类型 | PECL TO TTL TRANSLATOR | PECL TO TTL TRANSLATOR | PECL TO TTL TRANSLATOR | PECL TO TTL TRANSLATOR | PECL TO TTL TRANSLATOR |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 11.505 mm | 11.505 mm | 11.505 mm | 11.505 mm | 11.505 mm |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 位数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 输出锁存器或寄存器 | REGISTER | REGISTER | REGISTER | REGISTER | REGISTER |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | ECL | ECL | ECL | ECL | ECL |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 11.505 mm | 11.505 mm | 11.505 mm | 11.505 mm | 11.505 mm |
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