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MC10124LD

产品描述IC,TTL-TO-ECL TRANSLATOR,ECL10/TTL,DIP,16PIN,CERAMIC
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小211KB,共5页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC10124LD概述

IC,TTL-TO-ECL TRANSLATOR,ECL10/TTL,DIP,16PIN,CERAMIC

MC10124LD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
接口集成电路类型TTL TO ECL TRANSLATOR
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5,-5.2 V
表面贴装NO
技术ECL10K
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MC10124LD相似产品对比

MC10124LD MC10124PDS MC10124PS
描述 IC,TTL-TO-ECL TRANSLATOR,ECL10/TTL,DIP,16PIN,CERAMIC IC,TTL-TO-ECL TRANSLATOR,ECL10/TTL,DIP,16PIN,PLASTIC IC,TTL-TO-ECL TRANSLATOR,ECL10/TTL,DIP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknow
接口集成电路类型 TTL TO ECL TRANSLATOR TTL TO ECL TRANSLATOR TTL TO ECL TRANSLATOR
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C -30 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5,-5.2 V 5,-5.2 V 5,-5.2 V
表面贴装 NO NO NO
技术 ECL10K ECL10K ECL10K
温度等级 OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL

 
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