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MC10210LS

产品描述OR Gate, ECL10K, CDIP16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小125KB,共3页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC10210LS概述

OR Gate, ECL10K, CDIP16

MC10210LS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型OR GATE
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源-5.2 V
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装NO
技术ECL10K
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MC10210LS相似产品对比

MC10210LS MC10210LD MC10210PDS MC10210PS
描述 OR Gate, ECL10K, CDIP16 OR Gate, ECL10K, CDIP16 OR Gate, ECL10K, PDIP16 OR Gate, ECL10K, PDIP16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V
施密特触发器 NO NO NO NO
表面贴装 NO NO NO NO
技术 ECL10K ECL10K ECL10K ECL10K
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
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