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MC10319DW

产品描述IC,A/D CONVERTER,SINGLE,8-BIT,BIPOLAR,SOP,24PIN
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小1MB,共18页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC10319DW概述

IC,A/D CONVERTER,SINGLE,8-BIT,BIPOLAR,SOP,24PIN

MC10319DW规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明SOP, SOP24,.4
Reach Compliance Codeunknown
转换器类型A/D CONVERTER
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
位数8
功能数量1
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

MC10319DW相似产品对比

MC10319DW MC10319P
描述 IC,A/D CONVERTER,SINGLE,8-BIT,BIPOLAR,SOP,24PIN IC,A/D CONVERTER,SINGLE,8-BIT,BIPOLAR,DIP,24PIN
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 SOP, SOP24,.4 DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code unknown unknown
转换器类型 A/D CONVERTER A/D CONVERTER
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0
位数 8 8
功能数量 1 1
端子数量 24 24
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP
封装等效代码 SOP24,.4 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL

 
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