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2026年 4月9日 -- 负责支持和保护网络生活的云服务提供商Akamai技术公司（Akamai Technologies, Inc.，以下简称：Akamai）宣布 任命李昇（Sean Li）为亚太及日本区高级销售副总裁暨区域总经理 。他将接替Parimal Pandya的职务，后者现已负责领导公司快速增长中的云业务全球销售战略。 履新后，李昇将负责推动Akamai在整个亚太区的业务增长，...[详细]

前言 本文主要介绍基于SBC-TL3562单板机的Modbus协议开发案例，为相关开发提供实用参考。 开发环境 Windows开发环境：Windows7 64bit、Windows10 64bit、 开发环境：VMware16.2.5、Ubuntu20.04.6 64bit sysroot：rk3562-Tronlong-Desktop-20.04-sysroot- .tar....[详细]

随着电动车和电池技术的快速迭代升级，作为 电池管理 核心的 BMS（电池管理系统） 控制器 技术迎来深刻变革，产品集成度持续提升，与 高压 零部件的融合程度不断加深，推动电池系统向更安全、高效、轻量化的方向发展。为精准适配市场对高集成、高可靠、低成本电池管理方案的多元需求，联合 汽车电子 在产品形态上持续创新，推出多款高性能、高价值 BMS 新品，全面覆盖分布式、半集中式、全集中式三大技术架构，...[详细]

现代汽车内部传输的海量数据，早已超出传统 CAN 总线的承载能力。 车载以太网 正成为处理器与内存之间数据交互的主流方案。 车载以太网 优势明显：速度更快、线缆更轻，在复杂环境下经过充分验证，且已是成熟标准，支持多种速率等级。其中 10 Mbps 的 10BASE-T1S，最有望替代 CAN 总线。 新思科技（Synopsys）以太网 IP 产品总监 Jon Ames 表示：“目前 车载...[详细]

恩智浦 半导体推出第三代车载 雷达 收发器 ，专为高级驾驶辅助系统与自动驾驶平台提供更高分辨率的感知能力。这款 TEF8388 芯片采用 RFCMOS 工艺，在单芯片内集成多组发射与接收通道，体现了软件定义汽车对更强感知系统的持续升级趋势。 此次发布展现了行业在 雷达 性能、系统成本、功耗与可扩展性之间的持续平衡探索，也凸显了半导体集成度将如何影响未来全车系的传感器设计。 更高集成度，打...[详细]

Teledyne e2v 今日宣布，其 16GB DDR4X1飞行正片（FM） 已正式进入量产阶段 ，进一步扩展了其在高密度、耐辐射航天存储解决方案方面的产品组合。 该新器件面向 AI 卫星、大型卫星星座、天地宽带互联网、直连终端服务以及星间光通信等应用场景，旨在满足不断增长的星载处理与数据存储需求。通过结合高存储密度、耐辐射能力以及紧凑的封装尺寸，该器件可支持航天器应对日益复杂的星载计算任...[详细]

在瞬息万变的自动驾驶领域，环境条件与传感器性能之间的相互作用始终是一个复杂而关键的挑战。据外媒报道，近期发表于期刊《Scientific Reports》的一项突破性研究提出了一种创新方法，旨在解决自动驾驶导航面临的最棘手难题之一：降水对传感器生态系统的影响。这项由Kalra、Beniwal及其同事领导的研究引入了一种新型降水感知传感器生态系统建模框架，旨在提升性能驱动型自动驾驶车辆在恶劣天气条...[详细]

全新电源模块采用专有 IsoShield™ 技术，可实现业界领先的功率密度 TI 采用专有 IsoShieldTM 技术的新型隔离式电源模块能够在更小的空间内封装更多功率，同时降低面积、成本和重量。 与离散解决方案相比，IsoShieldTM 技术可将隔离式电源模块的功率密度提升多达三倍，使解决方案尺寸缩减高达 70%。 在加入 TI 的产品组合（包含 350 余款采用优化封装的电源...[详细]

在汽车工业迈向智能化与自动化的进程中，毫米波雷达已然成为了车辆感知体系中不可或缺的一部分。这种波长介于1毫米至10毫米之间的电磁波进行探测的装置，凭借其能够穿透雨雪、浓雾及强光直射的全天候工作能力，为高级驾驶辅助系统提供了关键的距离与速度信息。 随着自动驾驶等级从L2向L4、L5不断攀升，单车搭载的雷达数量正在从两三个跃升至十个甚至更多，这使得道路上的电磁环境变得空前复杂。当多辆装备了高性能...[详细]

集成 TinyEngine™ NPU 的新型 MCU 加入德州仪器 (TI) 全面的 AI 硬件、软件及工具组合，助力工程师将智能技术部署到各种应用上 TI 正在将 TinyEngine NPU™ 集成到其整个微控制器产品组合中，包括通用型以及高性能实时 MCU。 相较于未配备加速器的同类微控制器 (MCU)，TI 的集成式 TinyEngine™ 神经处理单元 (NPU) 在运行 ...[详细]

Akamai Inference Cloud 是业界首个实现全球规模化部署的 NVIDIA AI Grid 平台，能够智能地将AI工作负载调度至其边缘、区域和核心节点，以平衡延迟、成本与性能 2026年 3月18日 -- 负责支持和保护网络生活的云服务提供商阿卡迈技术公司（Akamai Technologies, Inc.，以下简称：Akamai） 近日宣布在人工智能演进过程中达成的一个重要...[详细]

在2月24日举办的2026广东省高质量发展大会上，华为董事长梁华发表讲话时表示，2025年华为公司销售收入已超过8800亿元人民币。他指出，2025年华为持续加强核心竞争力，保持战略聚焦，坚持高质量发展道路，以质量取胜，并致力于为全球客户提供有竞争力的产品和服务。 公开资料显示，过去5年，华为业绩呈现了先扬后抑再升高的过程，2020年营收达到8914亿元，2021年华为由于受到美国多轮制裁，...[详细]

昨日，上海中学国际部迎来了新学期开学的第一天。 校园里出现了一位特殊的“迎新使者”——由商汤科技“商量讲解大脑”驱动的智能讲解机器人亮相校园，以生动鲜活的互动形式迎接返校学子，为开学日注入了浓厚的科技活力，成为校园里一道亮眼的风景线。 活动现场，不少同学主动驻足，与智能讲解互动交流。机器人不仅热情送上新学期的美好祝福，还能主动回应同学们的各类疑问，沉浸式的体验让开学日的校园充满了欢乐气息...[详细]

而当开始深度融入互联网与的每一寸肌理，一场前所未有的融合革命正在悄然上演。2026年，我们迎来了这场融合的关键转折点，一个被称为 “智联网” 时代的真正开端。从 互联网到物联网，再到AI的深度注入 ，这是 “连接”走向“智能”的必然进化 。如今，互联网的认知能力与物联网的感知能力，在AI的催化下，开始实现真正的统一。 一、从“三张皮”到“三位一体” 过去十年， 互联网、物联网、AI...[详细]

3 月 16 日消息，中国台湾地区半导体企业力晶积成电子制造（股份）公司（IT之家注：即力积电、PSMC）今日宣布正式完成以 18 亿美元（现汇率约合 124.38 亿元人民币）的对价向美光出售苗栗县铜锣科学园区 P5 晶圆厂的交易。 在设施移交美光的同时，双方也将依约在力积电新竹厂区展开 HBM / PWF 代工、推进内存制程技术等合作项目。 力积电董事长黄崇仁表示，该企业 3D AI 代工事...[详细]