DDR DRAM Module, 32MX16, CMOS, LEADED STACK, TSOP-66
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | B&B Electronics Manufacturing Company |
零件包装代码 | DMA |
包装说明 | , |
针数 | 66 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
JESD-30 代码 | R-XDMA-G66 |
内存密度 | 536870912 bit |
内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 66 |
字数 | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
组织 | 32MX16 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
认证状态 | Not Qualified |
自我刷新 | YES |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | DUAL |
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