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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> DM77S185BJ/883B
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DM77S185BJ/883B

产品描述IC,PROM,2KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC
产品类别存储    存储   
文件大小221KB，共4页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

DM77S185BJ/883B概述

IC,PROM,2KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC

DM77S185BJ/883B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间50 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T18
JESD-609代码e0
内存密度8192 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
端子数量18
字数2048 words
字数代码2000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2KX4
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大压摆率0.14 mA
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

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