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最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。 硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术,因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前,对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势,而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
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中风发生时,一切都是以秒来计算的。延误治疗可能导致大脑重大损伤。伦敦大学医学院的一位博士Alistair McEwan已经获得行为医学研究所(Action Medical Research)的同意,为急救人员开发一种无线诊断系统来减少时间延误。感谢抗血栓药物,一些病人在病情发作的三个小时之内可以完全恢复。但出血也会导致中风。医生在治疗之前需要确定发病原因,因为不适当的服用抗血栓药物会加重损害。...[详细]
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日本NEC电子公司本周二表示,通过向那些有意大幅降低产品价格的DVD播放机生产商客户供货,预期未来两年内其蓝光(Blu-ray)产品销售额能翻一番。 NEC电子主要与松下电器、博通、Sigma Designs等企业争夺蓝光芯片市场,他们的最新目标是到将自己在全球蓝光芯片市场份额从到2009年3月底的预计40%提高到2011年3月时的50%。 NEC公司高层表示,通过推广全球首枚整...[详细]
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8月26-29日,由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会(NEPCON华南展)将在深圳会展中心隆重举行。这是电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会,更是一场国际交流盛会。展会覆盖电子制造业的整个产业链,内容涉及表面贴装技术(SMT)、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最...[详细]
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本期总结将介绍TD终端产品发射机特性测试——上行功率控制。根据3GPP TS34.122标准规定,UE上行功率控制分为上行开环功率控制和上行闭环功率控制。现具体谈谈相关内容。 一、 功率控制的主要目的: 1.保证链路质量Qos要求 2.提高系统容量 3.延长手机待机时间 功率控制分为开环功率控制、内环功率控制和外环功率控制。由于下行不存在远近效应的问题,因此TD系统以上...[详细]
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由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动,我国医疗电子快速发展,这吸引了各大半导体厂商加快医疗电子研发的步伐,推出一系列低功耗、高性能产品。 亚德诺 增加通用器件系列并开发新型替代技术 针对医疗设备市场的发展趋势,ADI(亚德诺)在产品上有三大研发方向: 一是不断增加通用器件的产品系列,同时注重提高产品的性能指标和降低成本。例如,10Msps采样率使A...[详细]
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“水立方”即国家游泳中心是北京奥运会重要场馆之一,被誉为“水立方之眼”的“幔态LED显示工程”是由大连路明集团建造的。该项目是经过奥组委、国资委专家多次考察论证,在20多个国内外知名企业的竞标中一举夺魁的,创造了7项世界突破,完全使用路明自主研发的路美芯片达660万颗,被称为“世界幔态显示第一屏”。昨日,路明集团有关负责人接受了记者的采访,揭秘“水立方”幔态LED显示工程建设奇迹。 LED...[详细]
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引言 随着我国航空事业的迅速发展,各种新型飞机和发控设备相继研制成功,以往一些测控设备在功能和性能上已无法满足新的要求。本测控系统就是在某型飞机的研制过程中扩展出来的一个功能比较全面的1553总线测控系统,总体上采用了PC/104结构的嵌入式系统,既可以实现1553总线数据的实时接收和发送,还可以完成多路数据的采集及负载控制。 总体概述及工作原理 本系统的主要功能是对外部的...[详细]
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市场研究机构Research and Markets称,2007年全球MEMS(微机电系统)市场达到60亿美元,而且正在以14%的年复合增长率增长。 另外,Yole Developpement公司称,全球MEMS市场增长飞速,其中加速计的销售增长幅度达到300%。 Hewlett Packard排在首位,其MEMS喷墨打印头销售收入8.5亿美元。Texas Instrumen...[详细]
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“我们正在解决RF-SIM卡量产的问题,相信年内,将会逐步开展RF-SIM卡大规模测试,使大众能够尽快通过手机‘非接触式’服务于公交和地铁等票务的小额支付。”某省运营商领导在接受《通信产业报》记者采访时表示。其实,像这样将新业务瞄准RFID的运营商不在少数,中国移动旗下很多地方运营商已经悄然开始发展非接触式移动支付业务,期望从中获得收益。 RF-SIM是一种基于SIM卡的近/中距离...[详细]
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锂离子电池具有较高的能量重量和能量体积比,无记忆效应,可重复充电次数多,使用寿命长,价格也越来越低。一个良好的充电器可使电池具有较长的寿命。利用C8051F310单片机设计的智能充电器,具有较高的测量精度,可很好的控制充电电流的大小,适时的调整,并可根据充电的状态判断充电的时间,及时终止充电,以避免电池的过充。 本文讨论使用C8051F310器件设计锂离子电池充电器的。利用PWM脉宽调...[详细]
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台湾最大IC设计业联发科周三表示,第二季度合并营收223.18亿元新台币(约合49.79亿元人民币),较上一季度增长15.2%;毛利率高达53.8%,比上季52.1%有所增长;同时,联发科宣布年底将对客户送出WCDMA手机芯片样品。 目前,全球3G手机芯片厂商包括高通、英飞凌、意法半导体-恩智浦、飞思卡尔、博通、Marvell和德州仪器等7家,2G之王联发科的杀入将使这一市场打破七雄...[详细]
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记者从今天召开的医疗器械集中采购信息发布会上了解到,为尽快恢复汶川地震灾区医疗卫生服务工作秩序,卫生部会同四川、甘肃、陕西3省共同编制卫生系统灾后恢复重建专项规划,并已经上报。恢复重建规划范围为四川、陕西、甘肃3省的51个严重受灾县(市、区),总投资120亿元左右。 据卫生部规划财务司司长赵自林介绍,卫生部今年进一步明确甲类大型医用设备配置审批程序,大型医用设备必须先取得配置许可证,方...[详细]
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据国外媒体报道,美国市场调研机构IC Insights公布最新调查报告称,今年前半年在全球半导体市场,按销售收入计算,在增长速度最快的前五家提供商排名中,中国台湾台积电公司高居榜首。 调查数据显示,今年前半年台积电的销售收入从去年同期的41亿美元上升到56亿美元,增长幅度为35%在全球排名第一。排第二位的是美国高通公司,今年前半年的收入从去年同期的26亿美元增长为34亿美元,增幅为29...[详细]
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1 序言 本文所讨论的智能探测器,是一种集成的半导体光电探测器。它与传统的半导体光敏器件相比,最为明显的特点是系统集成,即将硅光电二极管与信号的放大、处理电路及输出电路集成在一个芯片上,使得整个系统的可靠性明显提高,体积大大减小,功耗和噪声也大幅度减小,在批量生产的前提下,成本也较为低廉。它的另一个特点是技术含量较高,表现在:第一,需要设计一套CMOS兼容集成工艺流程,使它既能制...[详细]