25-Bit Configurable Registered Buffer With Address-Parity Test 96-LFBGA -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA-96 |
| 针数 | 96 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 系列 | SSTU |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B96 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 13.5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 410000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 位数 | 25 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 96 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA96,6X16,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.8 ns |
| 传播延迟（tpd） | 0.8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 5.5 mm |
| 最小 fmax | 410 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74SSTUB32866ZKER | SN74SSTUB32866ZWLR | |
|---|---|---|
| 描述 | 25-Bit Configurable Registered Buffer With Address-Parity Test 96-LFBGA -40 to 85 | 25-Bit Configurable Registered Buffer With Address-Parity Test 96-BGA -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | LFBGA-96 | LFBGA, BGA96,6X16,32 |
| 针数 | 96 | 96 |
| Reach Compliance Code | compliant | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
| 系列 | SSTU | SSTU |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B96 | R-PBGA-B96 |
| JESD-609代码 | e1 | e1 |
| 长度 | 13.5 mm | 13.5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 最大I（ol） | 0.008 A | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 位数 | 25 | 25 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 96 | 96 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA96,6X16,32 | BGA96,6X16,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TR | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 1.8 V | 1.8 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.8 ns | 0.8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.3 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | TTL | TTL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 5.5 mm | 5.5 mm |
| 最小 fmax | 410 MHz | 410 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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