8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC16, 3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, DFN-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | 3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, DFN-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| I/O 线路数量 | 12 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 9 mm |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| PIC16F526TI/MG | PIC16F526TE/MG | PIC16F526E/MG | PIC16F526I/MG | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC16, 3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, DFN-16 | 8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC16, 3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, DFN-16 | 8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC16, 3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, DFN-16 | 8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC16, 3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, DFN-16 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | DFN | DFN | DFN | DFN |
| 包装说明 | 3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, DFN-16 | HQCCN, | HQCCN, | 3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, DFN-16 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 | S-PQCC-N16 | S-PQCC-N16 | S-PQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
| I/O 线路数量 | 12 | 12 | 12 | 12 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HQCCN | HQCCN | HQCCN | HQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 9 mm | 9 mm | 9 mm | 9 mm |
| 速度 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
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