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25LC160I/P

产品描述2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-8
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文件大小202KB,共20页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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25LC160I/P概述

2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-8

25LC160I/P规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP8,.3
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)2 MHz
数据保留时间-最小值200
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e3
长度9.46 mm
内存密度16384 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数2048 words
字数代码2000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.32 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches1

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M
Part
Number
25AA160
25LC160
25C160
V
CC
Range
1.8 - 5.5V
2.5 - 5.5V
4.5 - 5.5V
25AA160/25LC160/25C160
DESCRIPTION
Temp
Ranges
I
I
I,E
The Microchip Technology Inc. 25AA160/25LC160/
25C160 (25XX160
*
) are 16 Kbit Serial Electrically
Erasable PROMs. The memory is accessed via a sim-
ple Serial Peripheral Interface™ (SPI™) compatible
serial bus. The bus signals required are a clock input
(SCK) plus separate data in (SI) and data out (SO)
lines. Access to the device is controlled through a chip
select (CS) input.
Communication to the device can be paused via the
hold pin (HOLD). While the device is paused, transi-
tions on its inputs will be ignored, with the exception of
chip select, allowing the host to service higher priority
interrupts.
16K SPI
Bus Serial EEPROM
DEVICE SELECTION TABLE
Max Clock
Frequency
1 MHz
2 MHz
3 MHz
FEATURES
• Low power CMOS technology
- Write current: 3 mA maximum
- Read current: 500
µA
typical
- Standby current: 500 nA typical
• 2048 x 8-bit organization
• 16 byte page
• Write cycle time: 5 ms max.
• Self-timed ERASE and WRITE cycles
• Block write protection
- Protect none, 1/4, 1/2 or all of array
• Built-in write protection
- Power on/off data protection circuitry
- Write enable latch
- Write protect pin
• Sequential read
• High reliability
- Endurance: 1 M cycles
- Data retention: > 200 years
- ESD protection: > 4000V
• 8-pin PDIP and SOIC packages
• Temperature ranges supported:
- Industrial (I):
- Automotive (E) (25C160):
-40°C to +85°C
-40°C to +125°C
PACKAGE TYPES
PDIP/SOIC
CS
SO
WP
V
SS
1
25XX160
2
3
4
8
7
6
5
V
CC
HOLD
SCK
SI
BLOCK DIAGRAM
Status
Register
HV Generator
I/O Control
Logic
Memory
Control
Logic
X
Dec
EEPROM
Array
Page Latches
SI
SO
CS
SCK
HOLD
WP
V
CC
V
SS
*25XX160 is used in this document as a generic part number for the 25AA160/25LC160/25C160 devices.
SPI™ is a trademark of Motorola Inc.
Y Decoder
Sense Amp.
R/W Control
2001 Microchip Technology Inc.
DS21231C-page 1

25LC160I/P相似产品对比

25LC160I/P 25AA160TI/SN 25C160E/SN 25C160TE/SN
描述 2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-8 2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8 2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8 2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 DIP SOIC SOIC SOIC
包装说明 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 2 MHz 1 MHz 3 MHz 3 MHz
数据保留时间-最小值 200 200 200 200
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 9.46 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm
内存密度 16384 bi 16384 bi 16384 bi 16384 bi
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP SOP
封装等效代码 DIP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260 260
电源 3/5 V 2/5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.32 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI SPI
最大待机电流 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A
最大压摆率 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 1.8 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 2.5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 40 40 40
宽度 7.62 mm 3.91 mm 3.91 mm 3.91 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches 1 1 1 1
湿度敏感等级 - 1 1 1

 
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