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CAT25020LI

产品描述256X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-001, DIP-8
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文件大小933KB,共18页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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CAT25020LI概述

256X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-001, DIP-8

CAT25020LI规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码DIP
包装说明0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-001, DIP-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
最大时钟频率 (fCLK)5 MHz
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e3
长度9.59 mm
内存密度2048 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
功能数量1
端子数量8
字数256 words
字数代码256
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度5.33 mm
串行总线类型SPI
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms

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描述 256X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-001, DIP-8 128X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, MS-012, SOIC-8 512X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-001, DIP-8 256X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, GREEN, MO-153, TSSOP-8 512X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, MS-012, SOIC-8
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 DIP SOIC DIP TSSOP SOIC
包装说明 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-001, DIP-8 0.150 INCH, GREEN, MS-012, SOIC-8 DIP, GREEN, MO-153, TSSOP-8 0.150 INCH, GREEN, MS-012, SOIC-8
针数 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
最大时钟频率 (fCLK) 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e4 e3 e4 e4
长度 9.59 mm 4.9 mm 9.59 mm 4.4 mm 4.9 mm
内存密度 2048 bit 1024 bit 4096 bit 2048 bit 4096 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8
字数 256 words 128 words 512 words 256 words 512 words
字数代码 256 128 512 256 512
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256X8 128X8 512X8 256X8 512X8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP TSSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 5.33 mm 1.75 mm 5.33 mm 1.2 mm 1.75 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI SPI SPI
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN NICKEL PALLADIUM GOLD MATTE TIN NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40
宽度 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm 3 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - 1 NOT SPECIFIED
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