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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> CAT24WC128K-1.8TE13
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CAT24WC128K-1.8TE13

产品描述EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8, EIAJ, SOIC-8
产品类别存储    存储   
文件大小43KB，共8页
制造商Catalyst
官网地址http://www.catalyst-semiconductor.com/
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CAT24WC128K-1.8TE13概述

EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8, EIAJ, SOIC-8

CAT24WC128K-1.8TE13规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Catalyst
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.3
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性100000 PROGRAM/ERASE CYCLES; 100 YEARS DATA RETENTION; SELF TIMED WRITE
最大时钟频率 (fCLK)0.1 MHz
数据保留时间-最小值100
耐久性100000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010XXXR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度5.3 mm
内存密度131072 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数16384 words
字数代码16000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）240
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.03 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.25 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
写保护HARDWARE

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Preliminary
CAT24WC128
128K-Bit I
2
C Serial CMOS E
2
PROM
FEATURES
s
1MHz I
2
C Bus Compatible*
s
1.8 to 6 Volt Operation
s
Low Power CMOS Technology
s
64-Byte Page Write Buffer
s
Self-Timed Write Cycle with Auto-Clear
s
Commercial, Industrial and Automotive
s
Write Protect Feature
– Entire Array Protected When WP at V
IH
s
100,000 Program/Erase Cycles
s
100 Year Data Retention
s
8-Pin DIP, 8-Pin SOIC or 14-pin TSSOP
Temperature Ranges
DESCRIPTION
The CAT24WC128 is a 128K-bit Serial CMOS E
2
PROM
internally organized as 16384 words of 8 bits each.
Catalyst’s advanced CMOS technology substantially
reduces device power requirements. The
CAT24WC128 features a 64-byte page write buffer. The
device operates via the I
2
C bus serial interface and is
available in 8-pin DIP, 8-pin SOIC or 14-pin TSSOP
packages.
PIN CONFIGURATION
DIP Package (P)
NC
NC
NC
VSS
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
WP
SCL
SDA
BLOCK DIAGRAM
EXTERNAL LOAD
TSSOP Package (U14)
NC
NC
NC
NC
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
VCC
WP
NC
NC
NC
SCL
SDA
DOUT
ACK
VCC
VSS
WORD ADDRESS
BUFFERS
SENSE AMPS
SHIFT REGISTERS
COLUMN
DECODERS
512
SOIC Package (J,K)
NC
NC
NC
VSS
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
WP
SCL
SDA
NC
NC
VSS
SDA
START/STOP
LOGIC
XDEC
WP
CONTROL
LOGIC
256
E
2
PROM
256X512
24WC128 F01
PIN FUNCTIONS
Pin Name
SDA
SCL
WP
V
CC
V
SS
Function
Serial Data/Address
Serial Clock
Write Protect
+1.8V to +6V Power Supply
SCL
STATE COUNTERS
HIGH VOLTAGE/
TIMING CONTROL
DATA IN STORAGE
Ground
24WC128 F02
* Catalyst Semiconductor is licensed by Philips Corporation to carry the I
2
C Bus Protocol.
© 1999 by Catalyst Semiconductor, Inc.
Characteristics subject to change without notice
1
Doc. No. 25060-00 6/99
S-1

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描述 EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8, EIAJ, SOIC-8 EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8, EIAJ, SOIC-8 EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOIC-8 EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8, EIAJ, SOIC-8 EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO14, TSSOP-14 EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOIC-8 EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOIC-8 EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO14, TSSOP-14 EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO14, TSSOP-14
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Catalyst Catalyst Catalyst Catalyst Catalyst Catalyst Catalyst Catalyst Catalyst
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC TSSOP SOIC SOIC TSSOP TSSOP
包装说明 SOP, SOP8,.3 SOP, SOP8,.3 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.3 TSSOP, TSSOP14,.25 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 TSSOP, TSSOP14,.25 TSSOP, TSSOP14,.25
针数 8 8 8 8 14 8 8 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz
数据保留时间-最小值 100 100 100 100 100 100 100 100 100
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010XXXR 1010XXXR 1010XXXR 1010XXXR 1010XXXR 1010XXXR 1010XXXR 1010XXXR 1010XXXR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G14 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 5.3 mm 5.3 mm 4.9 mm 5.3 mm 5 mm 4.9 mm 4.9 mm 5 mm 5 mm
内存密度 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 14 8 8 14 14
字数 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 105 °C 105 °C 85 °C 105 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C - -40 °C
组织 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP TSSOP SOP SOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 SOP8,.3 SOP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.3 TSSOP14,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 TSSOP14,.25 TSSOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度（摄氏度） 240 240 240 240 240 240 240 240 240
电源 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.03 mm 2.03 mm 1.75 mm 2.03 mm 1.1 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.1 mm 1.1 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C
最大待机电流 0.000001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.000001 A 0.00001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A
最大压摆率 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30 30 30
宽度 5.25 mm 5.25 mm 3.9 mm 5.25 mm 3 mm 3.9 mm 3.9 mm 3 mm 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
写保护 HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE
其他特性 100000 PROGRAM/ERASE CYCLES; 100 YEARS DATA RETENTION; SELF TIMED WRITE 100000 PROGRAM/ERASE CYCLES; 100 YEARS DATA RETENTION; SELF TIMED WRITE 100000 PROGRAM/ERASE CYCLES; 100 YEARS DATA RETENTION; SELF TIMED WRITE 100000 PROGRAM/ERASE CYCLES; 100 YEARS DATA RETENTION; SELF TIMED WRITE - 100000 PROGRAM/ERASE CYCLES; 100 YEARS DATA RETENTION; SELF TIMED WRITE 100000 PROGRAM/ERASE CYCLES; 100 YEARS DATA RETENTION; SELF TIMED WRITE - -

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