Loadable PLD, 1.97ns, CMOS, PBGA652, BGA-652
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Altera (Intel) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, BGA652,35X35,50 |
| 针数 | 652 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B652 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 45 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 专用输入次数 | 4 |
| I/O 线路数量 | 376 |
| 输入次数 | 368 |
| 逻辑单元数量 | 8320 |
| 输出次数 | 368 |
| 端子数量 | 652 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 4 DEDICATED INPUTS, 376 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA652,35X35,50 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 |
| 电源 | 1.8,1.8/3.3 V |
| 可编程逻辑类型 | LOADABLE PLD |
| 传播延迟 | 1.97 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.5 mm |
| 最大供电电压 | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 45 mm |
| EP20K200EBC652-2X | EP20K300EBC652-1X | EP20K300EBC652-3 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Loadable PLD, 1.97ns, CMOS, PBGA652, BGA-652 | Loadable PLD, 1.68ns, CMOS, PBGA652, BGA-652 | Loadable PLD, 3.06ns, CMOS, PBGA652, BGA-652 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Altera (Intel) | Altera (Intel) | Altera (Intel) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | BGA, BGA652,35X35,50 | BGA, BGA652,35X35,50 | BGA, BGA652,35X35,50 |
| 针数 | 652 | 652 | 652 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991 | 3A991 | 3A991 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B652 | S-PBGA-B652 | S-PBGA-B652 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 45 mm | 45 mm | 45 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| 专用输入次数 | 4 | 4 | 4 |
| I/O 线路数量 | 376 | 408 | 408 |
| 输入次数 | 368 | 400 | 400 |
| 逻辑单元数量 | 8320 | 11520 | 11520 |
| 输出次数 | 368 | 400 | 400 |
| 端子数量 | 652 | 652 | 652 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 组织 | 4 DEDICATED INPUTS, 376 I/O | 4 DEDICATED INPUTS, 408 I/O | 4 DEDICATED INPUTS, 408 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 封装等效代码 | BGA652,35X35,50 | BGA652,35X35,50 | BGA652,35X35,50 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 | 220 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.8,1.8/3.3 V | 1.8,1.8/3.3 V | 1.8,1.8/3.3 V |
| 可编程逻辑类型 | LOADABLE PLD | LOADABLE PLD | LOADABLE PLD |
| 传播延迟 | 1.97 ns | 1.68 ns | 3.06 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.5 mm | 3.5 mm | 3.5 mm |
| 最大供电电压 | 1.89 V | 1.89 V | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V | 1.71 V | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 45 mm | 45 mm | 45 mm |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - |
| 最大时钟频率 | - | 160 MHz | 160 MHz |
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