Single Buffer Gate 5-SOT-23 -40 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOT-23 |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | compli |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER |
| 最大I（ol） | 0.032 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.001 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 4.1 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.6 mm |
| SN74LVC1G34DBVTG4 | SN74LVC1G34DCKTE4 | SN74LVC1G34YFPR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Single Buffer Gate 5-SOT-23 -40 to 125 | Buffer 1-CH Non-Inverting CMOS 5-Pin SC-70 T/R | Single Buffer Gate 4-DSBGA -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | - | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOT-23 | - | BGA |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 | - | VFBGA, BGA4,2X2,16 |
| 针数 | 5 | - | 4 |
| Reach Compliance Code | compli | - | compli |
| Factory Lead Time | 6 weeks | - | 1 week |
| 系列 | LVC/LCX/Z | - | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | - | S-XBGA-B4 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e1 |
| 长度 | 2.9 mm | - | 0.8 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER | - | BUFFER |
| 最大I（ol） | 0.032 A | - | 0.032 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 输入次数 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 5 | - | 4 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | LSSOP | - | VFBGA |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 | - | BGA4,2X2,16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | - | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TR | - | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.001 mA | - | 0.001 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 4.1 ns | - | 4.1 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9.9 ns | - | 9.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | - | NO |
| 座面最大高度 | 1.45 mm | - | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | - | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | GULL WING | - | BALL |
| 端子节距 | 0.95 mm | - | 0.4 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.6 mm | - | 0.8 mm |
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