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24LC024I/SN: 产品描述256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.39 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8; 产品类别存储存储; 文件大小389KB，共26页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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24LC024I/SN概述

256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.39 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8

24LC024I/SN规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.39 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8
针数	8
Reach Compliance Code	compli
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	4.9 mm
内存密度	2048 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256X8
输出特性	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
串行总线类型	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
Base Number Matches	1

24LC024I/SN相似产品对比

	24LC024I/SN	24LC024TI/SN	24LC024TI/ST	24LC025I/SN	24LC025I/ST	24LC025I/P	24LC025TI/SN	24LC025TI/ST	24LC024I/P	24LC024I/ST
描述	256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.39 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8	256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.39 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8	256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8	256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.39 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8	256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8	256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8	256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.39 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8	256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8	256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8	256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	DIP	SOIC
包装说明	0.39 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8	0.39 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8	TSSOP,	SOP,	4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8	DIP,	0.39 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8	4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8	0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8	4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8
针数	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	4.9 mm	4.9 mm	4.4 mm	4.9 mm	4.4 mm	9.27 mm	4.9 mm	4.4 mm	9.27 mm	4.4 mm
内存密度	2048 bi	2048 bi	2048 bi	2048 bi	2048 bi	2048 bi	2048 bi	2048 bi	2048 bi	2048 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
字数	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words
字数代码	256	256	256	256	256	256	256	256	256	256
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256X8	256X8	256X8	256X8	256X8	256X8	256X8	256X8	256X8	256X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	TSSOP	SOP	TSSOP	DIP	SOP	TSSOP	DIP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	NOT SPECIFIED	260	260	NOT SPECIFIED	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.75 mm	1.2 mm	5.33 mm	1.75 mm	1.2 mm	5.33 mm	1.2 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	NO	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm	2.54 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	NOT SPECIFIED	40	40	NOT SPECIFIED	40
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3 mm	3.9 mm	3 mm	7.62 mm	3.9 mm	3 mm	7.62 mm	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	-	1	1	-	1

24LC024I/SN

24LC024I/SN概述

24LC024I/SN规格参数

24LC024I/SN相似产品对比

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