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SN74LV14APWRG3概述

Hex Schmitt-Trigger Inverters 14-TSSOP -40 to 125

SN74LV14APWRG3规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25
针数	14
Reach Compliance Code	compli
Factory Lead Time	6 weeks
Samacsys Descripti	Inverters Hex Schmitt-Trigger Inverters
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e3
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER
最大I（ol）	0.012 A
湿度敏感等级	1
功能数量	6
输入次数	1
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
最大电源电流（ICC）	0.02 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	18.5 ns
传播延迟（tpd）	27 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	YES
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm

SN74LV14APWRG3相似产品对比

	SN74LV14APWRG3	SN74LV14ADBRG4	SN74LV14ADBRE4	SN74LV14APWTE4	SN74LV14ARGYRG4
描述	Hex Schmitt-Trigger Inverters 14-TSSOP -40 to 125	Inverters Hex Schmitt Trigger Inverters	Inverters Hex Schmitt-Trigger Inverters	Inverters Hex Schmitt-Trigger Inverters	Hex Schmitt-Trigger Inverters 14-VQFN -40 to 125
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP	SSOP	SSOP	TSSOP	QFN
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25	SSOP, SSOP14,.3	SSOP, SSOP14,.3	TSSOP, TSSOP14,.25	HVQCCN, LCC14/18,.14SQ,20
针数	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	compli	unknow	unknow	unknow	compli
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	S-PQCC-N14
JESD-609代码	e3	e4	e4	e4	e4
长度	5 mm	6.2 mm	6.2 mm	5 mm	3.5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
最大I（ol）	0.012 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.012 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	2
功能数量	6	6	6	6	6
输入次数	1	1	1	1	1
端子数量	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP	SSOP	TSSOP	HVQCCN
封装等效代码	TSSOP14,.25	SSOP14,.3	SSOP14,.3	TSSOP14,.25	LCC14/18,.14SQ,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法	TR	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TR	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	18.5 ns	18.5 ns	18.5 ns	18.5 ns	18.5 ns
传播延迟（tpd）	27 ns	27 ns	27 ns	27 ns	27 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	YES	YES	YES	YES	YES
座面最大高度	1.2 mm	2 mm	2 mm	1.2 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm	5.3 mm	5.3 mm	4.4 mm	3.5 mm

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