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SN74LV273APWTG4

产品描述Flip Flops Octal DType FlipFlop
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小795KB,共21页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74LV273APWTG4概述

Flip Flops Octal DType FlipFlop

SN74LV273APWTG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP20,.25
针数20
Reach Compliance Codeunknow
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su45000000 Hz
最大I(ol)0.006 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su19.5 ns
传播延迟(tpd)25 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm
最小 fmax100 MHz

SN74LV273APWTG4相似产品对比

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描述 Flip Flops Octal DType FlipFlop Flip Flops Octal D-Type Flip-Flop w/Clear Flip Flops Octal DType FlipFlop Flip Flops Octal D-Type Flip-Flop w/Clear Flip Flops Octal D-Type Flip-Flop w/Clear Flip Flops Octal D-Type Flip-Flop w/Clear Flip Flops Octal DType FlipFlop Flip Flops Octal D-Type Flip-Flop w/Clear Flip Flops Octal D-Type Flip-Flop w/Clear
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 TSSOP SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC QFN TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25 TSSOP, TSSOP20,.25,16 TSSOP, TSSOP20,.25,16 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.3 SOP, SOP20,.4 HVQCCN, LCC20/24,.14X.18,20 TSSOP, TSSOP20,.25
针数 20 20 20 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PQCC-N20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 6.5 mm 5 mm 5 mm 12.8 mm 12.8 mm 12.6 mm 12.8 mm 4.5 mm 6.5 mm
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su 45000000 Hz 45000000 Hz 45000000 Hz 45000000 Hz 45000000 Hz 45000000 Hz 45000000 Hz 45000000 Hz 45000000 Hz
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 2 1
位数 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP SOP SOP SOP SOP HVQCCN TSSOP
封装等效代码 TSSOP20,.25 TSSOP20,.25,16 TSSOP20,.25,16 SOP20,.4 SOP20,.4 SOP20,.3 SOP20,.4 LCC20/24,.14X.18,20 TSSOP20,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TUBE TR TR TAPE AND REEL TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 19.5 ns 19.5 ns 19.5 ns 19.5 ns 19.5 ns 19.5 ns 19.5 ns 19.5 ns 19.5 ns
传播延迟(tpd) 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 2.65 mm 2.65 mm 2 mm 2.65 mm 1 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.4 mm 0.4 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 7.5 mm 7.5 mm 5.3 mm 7.5 mm 3.5 mm 4.4 mm
最小 fmax 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) - - Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
负载电容(CL) - 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF

 
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