Multiplexer Switch ICs 10-BIT VOLTAGE CLAMP
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow |
系列 | CB3Q/3VH/3C/2B |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5 mm |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 1 |
输出次数 | 2 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.5/3.3 V |
传播延迟(tpd) | 0.2 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 |
SN74CB3Q3257PWRE4 | 74CB3Q3257DGVRG4 | 74CB3Q3257DGVRE4 | |
---|---|---|---|
描述 | Multiplexer Switch ICs 10-BIT VOLTAGE CLAMP | Multiplexer Switch ICs 4B 1-of-2 FET Multi Demult 2.5V/3.3V | Multiplexer Switch ICs 4B 1-of-2 FET Multi Demult 2.5V/3.3V |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | TSSOP | SOIC | SOIC |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25,16 | TSSOP, TSSOP16,.25,16 |
针数 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow | compli | compli |
系列 | CB3Q/3VH/3C/2B | CB3Q/3VH/3C/2B | CB3Q/3VH/3C/2B |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 5 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 4 | 4 | 4 |
输入次数 | 1 | 1 | 1 |
输出次数 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25,16 | TSSOP16,.25,16 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
电源 | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V |
传播延迟(tpd) | 0.2 ns | 0.2 ns | 0.2 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.4 mm | 0.4 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm | 3.6 mm | 3.6 mm |
厂商名称 | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
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