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74CB3Q3245DBQRG4

产品描述Digital Bus Switch ICs 8B 2.5V/3.3V Lo-Vltg FET Bus Sw
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小766KB,共21页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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74CB3Q3245DBQRG4概述

Digital Bus Switch ICs 8B 2.5V/3.3V Lo-Vltg FET Bus Sw

74CB3Q3245DBQRG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QSOP
包装说明SSOP, SSOP20,.25
针数20
Reach Compliance Codecompli
其他特性ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY
系列CB3Q/3VH/3C/2B
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度8.65 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级2
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/3.3 V
传播延迟(tpd)0.2 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm

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描述 Digital Bus Switch ICs 8B 2.5V/3.3V Lo-Vltg FET Bus Sw Digital Bus Switch ICs 8B 2.5V/3.3V Lo-Vltg FET Bus Sw Digital Bus Switch ICs 8B 2.5V/3.3V Lo-Vltg FET Bus Sw Digital Bus Switch ICs 8B 2.5V/3.3V Lo-Vltg FET Bus Sw Digital Bus Switch ICs 9-Channel LVD-SCSI Transceiver
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QSOP SOIC QSOP SOIC TSSOP
包装说明 SSOP, SSOP20,.25 GREEN, PLASTIC, TVSOP-20 SSOP, SSOP20,.25 TSSOP, TSSOP20,.25,16 TSSOP, TSSOP20,.25
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code compli compli compli compli unknow
其他特性 ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY
系列 CB3Q/3VH/3C/2B CB3Q/3VH/3C/2B CB3Q/3VH/3C/2B CB3Q/3VH/3C/2B CB3Q/3VH/3C/2B
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 8.65 mm 5 mm 8.65 mm 5 mm 6.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 2 1 2 1 1
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP SSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 SSOP20,.25 TSSOP20,.25,16 SSOP20,.25 TSSOP20,.25,16 TSSOP20,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V
传播延迟(tpd) 0.2 ns 0.2 ns 0.2 ns 0.2 ns 0.2 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.2 mm 1.75 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.4 mm 0.635 mm 0.4 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 4.4 mm 3.9 mm 4.4 mm 4.4 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
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