电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN74AUP1T98DCKRG4

产品描述Translation - Voltage Levels SNGL Supply Vltg Translator
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小22KB,共1页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74AUP1T98DCKRG4在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
SN74AUP1T98DCKRG4 - - 点击查看 点击购买

SN74AUP1T98DCKRG4概述

Translation - Voltage Levels SNGL Supply Vltg Translator

SN74AUP1T98DCKRG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP6,.08
针数6
Reach Compliance Codeunknow
接口集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G6
JESD-609代码e4
长度2 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量6
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP6,.08
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.25 mm

SN74AUP1T98DCKRG4相似产品对比

SN74AUP1T98DCKRG4 SN74AUP1T98DBVRG4 SN74AUP1T98DBVRE4 SN74AUP1T98DBVTE4 SN74AUP1T98DBVTG4 SN74AUP1T98DCKRE4 SN74AUP1T98DCKTE4
描述 Translation - Voltage Levels SNGL Supply Vltg Translator Translation - Voltage Levels SNGL Supply Vltg Translator Translation - Voltage Levels 16-Bit Fixed-Pt DSP with Flash Translation - Voltage Levels 16-Bit Fixed-Pt DSP with Flash Translation - Voltage Levels SNGL Supply Vltg Translator Translation - Voltage Levels 16-Bit Fixed-Pt DSP with Flash Translation - Voltage Levels 16-Bit Fixed-Pt DSP with Flash
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOT-23 SOT-23 SOT-23 SOT-23 SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP6,.08 LSSOP, TSOP6,.11,37 LSSOP, TSOP6,.11,37 LSSOP, TSOP6,.11,37 LSSOP, TSOP6,.11,37 TSSOP, TSSOP6,.08 TSSOP, TSSOP6,.08
针数 6 6 6 6 6 6 6
Reach Compliance Code unknow unknow unknown unknown unknow unknown unknown
接口集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 2 mm 2.9 mm 2.9 mm 2.9 mm 2.9 mm 2 mm 2 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 6 6 6 6 6 6 6
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP LSSOP LSSOP LSSOP LSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP6,.08 TSOP6,.11,37 TSOP6,.11,37 TSOP6,.11,37 TSOP6,.11,37 TSSOP6,.08 TSSOP6,.08
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260
电源 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.45 mm 1.45 mm 1.45 mm 1.45 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.25 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.25 mm 1.25 mm
带DDR2 RAM的PCB的层叠结构设计
带DDR2 RAM的PCB的层叠结构设计...
cab132131 PCB设计
干一年顶三年?台积电工程师晒250W奖金
近日有台湾工程师爆料,由于2021年度部门业绩出众,台积电薪资福利相当于干一年顶二三年。 580419 图:台积电产线 2021年受全行业缺芯及大国角力影响,承担了全球一半 ......
王达业 工作这点儿事
【连载】【ALIENTEK 战舰STM32开发板】STM32开发指南--第三十三章 FC游戏手柄控实验
第三十三章 游戏手柄实验 相信80后小时候都有玩过FC游戏机(又称:红白机/小霸王游戏机),那是一代经典,给我们的童年带了了无限乐趣。本章,我们将向大家介绍如何通过STM32来驱动FC ......
正点原子 stm32/stm8
有人用STM32F103做过多路AD采样吗
最近想用STM32F103做一个多路的AD采样,从原来的单路AD采用程序中修改没有成功。不知道初始化要设置哪些东西,有没有人做过,给指导下,小弟先谢谢了!...
狂简 stm32/stm8
stk600中断问题
学习使用stk600,从网上找得教程是gcc的atmega16程序,而开发板上是2560.实验中断的时候,在原atmega16程序没有问题,而始终无法进入atmega2560.我已经在程序里把相应的寄存器TIMSK改成TIMSK0, ......
yangyang_EM Microchip MCU
测评汇总:米尔基于NXP第一颗带NPU套件MYC-JX8MPQ
活动详情:【米尔基于NXP第一颗带NPU套件MYC-JX8MPQ】更新至 2022-04-17测评报告汇总:@流行科技【米尔MYC-JX8MPQ评测】+完善QT端的sht20读取【米尔MYC-JX8MPQ评测】+人脸识别打开系统基于QT+Op ......
EEWORLD社区 测评中心专版

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2642  1652  1717  172  2412  32  4  8  42  37 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved