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SN74AUP1G240DBVR

产品描述Low-Power Single Buffer/Driver with 3-State Output 5-SOT-23 -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小3MB,共47页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AUP1G240DBVR概述

Low-Power Single Buffer/Driver with 3-State Output 5-SOT-23 -40 to 85

SN74AUP1G240DBVR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOT-23
包装说明LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数5
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
控制类型ENABLE LOW
计数方向UNIDIRECTIONAL
系列AUP/ULP/V
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e4
长度2.9 mm
负载电容(CL)30 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量1
端口数量2
端子数量5
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码TSOP5/6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/3.3 V
最大电源电流(ICC)0.0009 mA
Prop。Delay @ Nom-Su25.7 ns
传播延迟(tpd)25.7 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.45 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度1.6 mm
Base Number Matches1

SN74AUP1G240DBVR相似产品对比

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描述 Low-Power Single Buffer/Driver with 3-State Output 5-SOT-23 -40 to 85 Low-Power Single Buffer/Driver with 3-State Output 5-SOT-23 -40 to 85 Low-Power Single Buffer/Driver with 3-State Output 6-SON -40 to 85 Low-Power Single Buffer/Driver with 3-State Output 6-DSBGA Low-Power Single Buffer/Driver with 3-State Output 5-SC70 -40 to 85 Low-Power Single Buffer/Driver with 3-State Output 5-SC70 -40 to 85 Low-Power Single Buffer/Driver with 3-State Output 5-DSBGA -40 to 85 Low-Power Single Buffer/Driver with 3-State Output 6-SON -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOT-23 SOT-23 SON BGA SOIC SOIC BGA SON
包装说明 LSSOP, TSOP5/6,.11,37 LSSOP, TSOP5/6,.11,37 VSON, SOLCC6,.04,20 DSBGA-5 SC-70, 5 PIN SC-70, 5 PIN VFBGA, BGA5,2X3,20 SON-6
针数 5 5 6 5 5 5 5 6
Reach Compliance Code compli compli compli compli compliant compli compli compli
系列 AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-N6 R-XBGA-B5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-XBGA-B5 S-PDSO-N6
JESD-609代码 e4 e4 e4 e1 e4 e4 e1 e4
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER INVERTER INVERTER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 5 5 6 5 5 5 5 6
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP LSSOP VSON BGA TSSOP TSSOP VFBGA VSON
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE GRID ARRAY SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260
电源 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V
最大电源电流(ICC) 0.0009 mA 0.0009 mA 0.0009 mA 0.01 mA 0.0009 mA 0.01 mA 0.0009 mA 0.01 mA
传播延迟(tpd) 25.7 ns 25.7 ns 19 ns 19 ns 25.7 ns 25.7 ns 25.7 ns 25.7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD BALL GULL WING GULL WING BALL NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL BOTTOM DUAL DUAL BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
ECCN代码 EAR99 - EAR99 - EAR99 - EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week - 1 week 1 week 1 week 1 week 1 week 6 weeks
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW - ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
计数方向 UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL - - UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL
长度 2.9 mm 2.9 mm 1.45 mm - 2 mm 2 mm 1.4 mm 1 mm
负载电容(CL) 30 pF 30 pF 30 pF - 30 pF 30 pF 30 pF 30 pF
位数 1 1 1 - 1 1 1 1
端口数量 2 2 - - 2 2 2 2
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED - INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装等效代码 TSOP5/6,.11,37 TSOP5/6,.11,37 SOLCC6,.04,20 - TSSOP5/6,.08 TSSOP5/6,.08 BGA5,2X3,20 SOLCC6,.04,14
包装方法 TR TR TR - TR TR TR TR
Prop。Delay @ Nom-Su 25.7 ns 25.7 ns 25.7 ns - - 25.7 ns 25.7 ns 25.7 ns
座面最大高度 1.45 mm 1.45 mm 0.6 mm - 1.1 mm 1.1 mm 0.5 mm 0.4 mm
端子节距 0.95 mm 0.95 mm 0.5 mm - 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.35 mm
翻译 N/A N/A - - N/A N/A N/A N/A
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1 mm - 1.25 mm 1.25 mm 0.9 mm 1 mm
Base Number Matches 1 1 1 - 1 - 1 -
厂商名称 - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器)
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