Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops with Clear and Preset 14-VQFN -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC14/18,.14SQ,20 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 系列 | AUC |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3.5 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Su | 225000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.005 A |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC14/18,.14SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2/2.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 4 ns |
| 传播延迟（tpd） | 4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 3.5 mm |
| 最小 fmax | 350 MHz |
| SN74AUC74RGYRG4 | SN74AUC74RGYR | |
|---|---|---|
| 描述 | Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops with Clear and Preset 14-VQFN -40 to 85 | Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops with Clear and Preset 14-VQFN -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFN | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC14/18,.14SQ,20 | HVQCCN, LCC14/18,.14SQ,20 |
| 针数 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| 系列 | AUC | AUC |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N14 | S-PQCC-N14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 3.5 mm | 3.5 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Su | 225000000 Hz | 225000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.005 A | 0.009 A |
| 湿度敏感等级 | 2 | 2 |
| 位数 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC14/18,.14SQ,20 | LCC14/18,.14SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 1.2/2.5 V | 1.2/2.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 4 ns | 4 ns |
| 传播延迟（tpd） | 4 ns | 4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 3.5 mm | 3.5 mm |
| 最小 fmax | 350 MHz | 350 MHz |
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