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SN74AUC2G125DCUR

产品描述Dual Bus Buffer Gate with 3-State Outputs 8-VSSOP -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小961KB,共18页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AUC2G125DCUR在线购买

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SN74AUC2G125DCUR概述

Dual Bus Buffer Gate with 3-State Outputs 8-VSSOP -40 to 85

SN74AUC2G125DCUR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明VSSOP, TSSOP8,.12,20
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
控制类型ENABLE LOW
计数方向UNIDIRECTIONAL
系列AUC
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度2.3 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量2
端口数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSSOP
封装等效代码TSSOP8,.12,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/2.5 V
最大电源电流(ICC)0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su3.6 ns
传播延迟(tpd)3.6 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度2 mm

SN74AUC2G125DCUR相似产品对比

SN74AUC2G125DCUR SN74AUC2G125DCTR SN74AUC2G125YZPR
描述 Dual Bus Buffer Gate with 3-State Outputs 8-VSSOP -40 to 85 Dual Bus Buffer Gate with 3-State Outputs 8-SM8 -40 to 85 Dual Bus Buffer Gate with 3-State Outputs 8-DSBGA -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC BGA
包装说明 VSSOP, TSSOP8,.12,20 LSSOP, SSOP8,.16 VFBGA, BGA8,2X4,20
针数 8 8 8
Reach Compliance Code compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 6 weeks 1 week
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
计数方向 UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL
系列 AUC AUC AUC
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-XBGA-B8
JESD-609代码 e4 e4 e1
长度 2.3 mm 2.95 mm 1.9 mm
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.008 A
湿度敏感等级 1 1 1
位数 1 1 1
功能数量 2 2 2
端口数量 2 2 2
端子数量 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 VSSOP LSSOP VFBGA
封装等效代码 TSSOP8,.12,20 SSOP8,.16 BGA8,2X4,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法 TR TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V
最大电源电流(ICC) 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns
传播延迟(tpd) 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.9 mm 1.3 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 GULL WING GULL WING BALL
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
翻译 N/A N/A N/A
宽度 2 mm 2.8 mm 0.9 mm
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