EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | HVSON, |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
备用内存宽度 | 8 |
最大时钟频率 (fCLK) | 3 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 3 mm |
内存密度 | 1024 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 16 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 64 words |
字数代码 | 64 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 64X16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVSON |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm |
串行总线类型 | MICROWIRE |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 2 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 6 ms |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved