Telecom Circuit, 1-Func, BICMOS, CBGA624, 32.50 X 32.50 MM, CERAMIC, BGA-624
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Applied Micro Circuits (MACOM) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 624 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-CBGA-B624 |
长度 | 32.5 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 624 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 6.8 mm |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 32.5 mm |
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