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SI3209-C-GM

产品描述SLIC, ROHS COMPLIANT, MS-220VJJD-2, QFN-40
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小666KB,共38页
制造商Silicon Laboratories Inc
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SI3209-C-GM概述

SLIC, ROHS COMPLIANT, MS-220VJJD-2, QFN-40

SI3209-C-GM规格参数

参数名称属性值
厂商名称Silicon Laboratories Inc
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN,
针数40
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-XQCC-N40
长度6 mm
功能数量1
端子数量40
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型SLIC
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度6 mm
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