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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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语音识别技术原理简介 自动语音识别技术(Auto Speech Recognize,简称ASR)所要解决的问题是让计算机能够“听懂”人类的语音,将语音中包含的文字信息“提取”出来。ASR技术在“能听会说”的智能计算机系统中扮演着重要角色,相当于给计算机系统安装上“耳朵”,使其具备“能听”的功能,进而实现信息时代利用“语音”这一最自然、最便捷的手段进行人机通信和交互。 语音识别技术所面临的问题...[详细]
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今天的安防行业,已经进入所谓的大联网时代。许多企业特别是金融机构都已经建立了多级视频监控联网平台。利用遍布全国的网络,金融机构的总部可以随时调用各分支机构的监控录像。然而,在现实应用中,由于带宽的限制,许多企业在进行高清监控的情况下,就无法满足低网速下的远程调用需求。“速度与激情”在中国的安防行业似乎无法兼顾。鉴于这种情况,蓝色星际在国内率先推出了“双码流回放技术”,这种技术可实时导出高、低分辨...[详细]
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1. Introduction
Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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2025年的汽车行业,正在迎来一场彻底的智能化洗牌。 吉利在AI座舱领域想要做出变革:今后吉利的产品线中,将不存在不具备AI能力的传统智能座舱。 这是一次“先破后立”。如何做到?吉利给出的答案是“全域AI”,并以此搭建了行业首个五层原生AI座舱架构。 在这个架构中,硬件不再只是算力的堆砌,而是与大模型、情感计算、智能体生态深度融合,最终形成一个会思考、能理解、可陪伴的具身智能生命体。...[详细]
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最近做了一个项目,涉及到了串口,本来以为像串口这种经常使用的通讯方式,开发起来应该是很简单的,不说易如反掌,至少也不应该在一个问题上卡壳太久。说到底还是自己经验不足,还得多多学习才是! 该项目是使用CubeMX生成的初始化代码,在配置串口的时候我格外小心,该配置的都配置了,但是生成代码后烧到单片机中,却发现串口接收数据出现问题,只能接收到一次数据,后面无论如何都接收不到了。但是我已经在串口初...[详细]
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据《日经新闻》报道,日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。 日本功率芯片市场主要有五家公司:三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装,每家公司的全球市场份额均不足5%。 市场份额的相似性是合作困难的原因之一,因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。 合作的另一个问题是产品线不兼容,每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。 尽管东芝和罗姆已同意...[详细]
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一、基础概念 什么是IAP?IAP即在应用中编程(In-Application Programming IAP),简单的说就像是一个用户自定义的升级程序。实际上,STM32单片机的程序烧写有多种方法,可以用JTAG,也可用串口通过ISP软件烧写新程序。 JTAG的方式需要专用的烧写工具,在产品布置到现场后,更新产品程序比较麻烦,而通过串口的ISP软件升级方法可以直接使用常见的串口线升级程序,十...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
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很多时候我们都会听说,纯电动汽车在冬季的时候使用需要注意什么样的问题,甚至很多车主都会去做相关的攻略,如对于车辆采取“随用随充”原则,车辆使用完毕后立即进行充电,因为此时电池温度相对较高,可以提高充电效率。另外也会提前为出行做一些规划,避免续航里程不够的情况,甚至在出行的不敢开空调来进行取暖。 由于纯电动汽车设计的原因,在冬天使用空调取暖的,是相当耗电的,另一个方面用开空调出热风慢也是一个方...[详细]
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随着近年来新能源汽车逐渐普及,越来越多的人得以接触和购买电动汽车,电动汽车在结构上面是由电机,电控,电池等部件组成车辆的动力系统,对于电动汽车而言很多人在购买的时候除了关注车辆的续航里程等因素以外,同时还会关注车辆的性能,例如它的爬坡性能如何,哪些因素会影响到纯电动汽车的爬坡能力? 电动汽车的爬坡能力来说,还是需要从汽车的电机来说起,现在的电动汽车都用的是减速机(非变速箱,也有用两档变速)只...[详细]
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电动汽车在结构上面是由三电所组成的,从车辆的保养角度上面来说,相对于燃油车要简单很多,电动汽车在保养上面来说,车辆的保养重心基本上是放在电动机和电池组上上面,相对燃油车复杂的系统来说,保养要比传统燃油车省事一些。电动汽车与燃油车在结构上的不一样,决定了两者在养车的项目以及保养费用上的差别。 以纯电汽车的保养为例,纯电动汽车在保养上面三电基本上面以检查为主,而根据部分车企的保养政策来说,前面几...[详细]
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共模半导正式推出 GM6503系列产品 —— 一颗面向光通信、服务器、工业及 FPGA/ASIC 核心供电的 5 V、3 A 同步降压 DC/DC 电源模块。 GM6503系列产品提供三种封装,频率从1.5MHz至3MHz,可满足不同型号的原位替代 。其中GM6503凭借 3 MHz 固定频率、22 ns 最小导通时间以及 92 °C/W 超低热阻 LGA-10 封装,在 2.5 mm × 2....[详细]
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电容-电压 (C-V) 测量广泛用于半导体材料和器件表征,可提取氧化物电荷、界面陷阱、掺杂分布、平带电压等关键参数。传统基于 SMU 施加电压并测量电流的准静态方法适用于硅 MOS,但在 SiC MOS 器件上因电容更大易导致结果不稳定。 为解决这一问题,Keithley 4200A-SCS 引入 Force-I QSCV 技术,通过施加电流并测量电压与时间来推导电容,获得更稳定可靠的数据。 ...[详细]