IC 1.07 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8, MSOP-8, Audio/Video Amplifier
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 标称带宽 | 20 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
| 谐波失真 | 1% |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 标称输出功率 | 1.07 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.09 mm |
| 最大压摆率 | 10 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3 mm |
| LM4905MM/NOPB | LM4905LQ/NOPB | LM4905LDX | LM4905LQX | LM4905LD/NOPB | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC 1.07 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8, MSOP-8, Audio/Video Amplifier | 1.07W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, QCC8, LLP-8 | IC 1.07 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, DSO10, LLP-10, Audio/Video Amplifier | 1.07W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, QCC8, LLP-8 | 1.07W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, DSO10, LLP-10 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | MSOP | QFN | SON | QFN | SON |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 | HVQCCN, LCC8,.08SQ,32/25 | HVSON, SOLCC8,.11,20 | HVQCCN, LCC8,.08SQ,32/25 | HVSON, SOLCC8,.11,20 |
| 针数 | 8 | 8 | 10 | 8 | 10 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown | compliant | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 标称带宽 | 20 kHz | 20 kHz | 20 kHz | 20 kHz | 20 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
| 谐波失真 | 1% | 1% | 1% | 1% | 1% |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | S-XQCC-N8 | S-XDSO-N10 | S-XQCC-N8 | S-XDSO-N10 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e0 | e0 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 2 mm | 3 mm | 2 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 3 | 1 | 1 | 3 |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 10 | 8 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 标称输出功率 | 1.07 W | 1.07 W | 1.07 W | 1.07 W | 1.07 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | TSSOP | HVQCCN | HVSON | HVQCCN | HVSON |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 | LCC8,.08SQ,32/25 | SOLCC8,.11,20 | LCC8,.08SQ,32/25 | SOLCC8,.11,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 235 | 235 | 260 |
| 电源 | 2.5/5 V | 2.5/5 V | 2.5/5 V | 2.5/5 V | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.09 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 最大压摆率 | 10 mA | 10 mA | 10 mA | 10 mA | 10 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V | 2.2 V | 2.2 V | 2.2 V | 2.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 30 | 30 | 40 |
| 宽度 | 3 mm | 2 mm | 3 mm | 2 mm | 3 mm |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | - | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 不符合 | 符合 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
