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CBT16212DL

产品描述Bus Exchanger
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小199KB,共13页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
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CBT16212DL概述

Bus Exchanger

CBT16212DL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
包装说明SSOP,
Reach Compliance Codecompliant
系列CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e4
长度18.425 mm
逻辑集成电路类型BUS EXCHANGER
湿度敏感等级2
位数24
功能数量1
端口数量4
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度2.8 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm

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salesaddresses@nexperia.com
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- © NXP N.V. (year). All rights reserved or © Koninklijke Philips Electronics N.V. (year). All rights
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Should be replaced with:
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© Nexperia B.V. (year). All rights reserved.
If you have any questions related to the data sheet, please contact our nearest sales office via e-mail
or telephone (details via
salesaddresses@nexperia.com).
Thank you for your cooperation and
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Team Nexperia

CBT16212DL相似产品对比

CBT16212DL CBT16212DGG CBT16212DGG-T CBT16212DL-T
描述 Bus Exchanger Bus Exchanger Bus Exchanger Bus Exchanger
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
包装说明 SSOP, TSSOP, TSSOP, SSOP,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
系列 CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
长度 18.425 mm 14 mm 14 mm 18.425 mm
逻辑集成电路类型 BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER
位数 24 24 24 24
功能数量 1 1 1 1
端口数量 4 4 4 4
端子数量 56 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP TSSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 2.8 mm 1.2 mm 1.2 mm 2.8 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4 V 4 V 4 V 4 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 6.1 mm 6.1 mm 7.5 mm
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