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CBT16212DL,112

产品描述CBT16212 - 24-bit bus exchange switch with 12-bit output enables SSOP 56-Pin
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小189KB,共13页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
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CBT16212DL,112概述

CBT16212 - 24-bit bus exchange switch with 12-bit output enables SSOP 56-Pin

CBT16212DL,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
厂商名称Nexperia
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP,
针数56
制造商包装代码SOT371-1
Reach Compliance Codecompliant
系列CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e4
长度18.425 mm
逻辑集成电路类型BUS EXCHANGER
湿度敏感等级2
位数24
功能数量1
端口数量4
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度2.8 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm

CBT16212DL,112相似产品对比

CBT16212DL,112 CBT16212DL,512 CBT16212DGG,112 CBT16212DL,118
描述 CBT16212 - 24-bit bus exchange switch with 12-bit output enables SSOP 56-Pin IC BUS SWITCH 24BIT 56SSOP CBT16212 - 24-bit bus exchange switch with 12-bit output enables TSSOP 56-Pin CBT16212 - 24-bit bus exchange switch with 12-bit output enables SSOP 56-Pin
Brand Name Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
零件包装代码 SSOP SSOP TSSOP SSOP
包装说明 SSOP, SSOP, TSSOP, SSOP,
针数 56 56 56 56
制造商包装代码 SOT371-1 SOT371-1 SOT364-1 SOT371-1
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
系列 CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 18.425 mm 18.425 mm 14 mm 18.425 mm
逻辑集成电路类型 BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER
湿度敏感等级 2 2 1 2
位数 24 24 24 24
功能数量 1 1 1 1
端口数量 4 4 4 4
端子数量 56 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP TSSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
座面最大高度 2.8 mm 2.8 mm 1.2 mm 2.8 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4 V 4 V 4 V 4 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.5 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 7.5 mm 7.5 mm 6.1 mm 7.5 mm

 
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