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GD4053BDC

产品描述Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, PDSO16,
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小147KB,共3页
制造商LG Semicon Co Ltd
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GD4053BDC概述

Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, PDSO16,

GD4053BDC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LG Semicon Co Ltd
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
信道数量2
功能数量3
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5/15 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

GD4053BDC相似产品对比

GD4053BDC GD4053BC
描述 Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, PDSO16, Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, PDIP16,
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd
Reach Compliance Code unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0
信道数量 2 2
功能数量 3 3
端子数量 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP
封装等效代码 SOP16,.25 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 5/15 V 5/15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
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