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M74HC294F1

产品描述HC/UH SERIES, PRESCALER, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小251KB,共9页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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M74HC294F1概述

HC/UH SERIES, PRESCALER, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16

M74HC294F1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码DIP
包装说明FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
系列HC/UH
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型PRESCALER
最大频率@ Nom-Sup26000000 Hz
数据/时钟输入次数2
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/6 V
传播延迟(tpd)571 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
最小 fmax31 MHz

M74HC294F1相似产品对比

M74HC294F1 M74HC292B1N M74HC292C1 M74HC292F1 M74HC292M1 M74HC294B1N M74HC294M1 M74HC294C1 M54HC292F1 M54HC294F1
描述 HC/UH SERIES, PRESCALER, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 HC/UH SERIES, PRESCALER, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 HC/UH SERIES, PRESCALER, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 HC/UH SERIES, PRESCALER, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 HC/UH SERIES, PRESCALER, PDSO16, MICRO, PLASTIC, SOP-16 HC/UH SERIES, PRESCALER, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 HC/UH SERIES, PRESCALER, PDSO16, MICRO, PLASTIC, SOP-16 HC/UH SERIES, PRESCALER, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 HC/UH SERIES, PRESCALER, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 HC/UH SERIES, PRESCALER, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 DIP DIP QLCC DIP SOIC DIP SOIC QLCC DIP DIP
包装说明 FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 PLASTIC, DIP-16 PLASTIC, LCC-20 FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 MICRO, PLASTIC, SOP-16 PLASTIC, DIP-16 MICRO, PLASTIC, SOP-16 PLASTIC, LCC-20 FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16
针数 16 16 20 16 16 16 16 20 16 16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16 S-PQCC-J20 R-GDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 S-PQCC-J20 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 PRESCALER PRESCALER PRESCALER PRESCALER PRESCALER PRESCALER PRESCALER PRESCALER PRESCALER PRESCALER
最大频率@ Nom-Sup 26000000 Hz 20000000 Hz 20000000 Hz 20000000 Hz 20000000 Hz 26000000 Hz 26000000 Hz 26000000 Hz 17000000 Hz 21000000 Hz
数据/时钟输入次数 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 20 16 16 16 16 20 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP QCCJ DIP SOP DIP SOP QCCJ DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 LDCC20,.4SQ DIP16,.3 SOP16,.4 DIP16,.3 SOP16,.4 LDCC20,.4SQ DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
传播延迟(tpd) 571 ns 635 ns 635 ns 635 ns 635 ns 571 ns 571 ns 571 ns 750 ns 676 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5 mm 5.1 mm 4.57 mm 5 mm 1.75 mm 5.1 mm 1.75 mm 4.57 mm 5 mm 5 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
表面贴装 NO NO YES NO YES NO YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 8.9662 mm 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 8.9662 mm 7.62 mm 7.62 mm
最小 fmax 31 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz 31 MHz 31 MHz 31 MHz 20 MHz 25 MHz
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