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Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 转换器> KDA0802CN

KDA0802CN: 产品描述D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, 0.1us Settling Time, PDIP16, 0.300 INCH, DIP-16; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小48KB，共1页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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KDA0802CN概述

D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, 0.1us Settling Time, PDIP16, 0.300 INCH, DIP-16

KDA0802CN规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY
输入格式	PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	19.4 mm
最大线性误差 (EL)	0.1%
标称负供电电压	-15 V
位数	8
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大稳定时间	0.15 µs
标称安定时间 (tstl)	0.1 µs
最大压摆率	11.6 mA
标称供电电压	15 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

KDA0802CN相似产品对比

	KDA0802CN	KDA0802CD	KDA0800CN	KDA0800CD
描述	D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, 0.1us Settling Time, PDIP16, 0.300 INCH, DIP-16	D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, 0.1us Settling Time, PDSO16, 0.225 INCH, SOP-16	D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, 0.1us Settling Time, PDIP16, 0.300 INCH, DIP-16	D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, 0.1us Settling Time, PDSO16, 0.225 INCH, SOP-16
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	DIP	SOIC	DIP	SOIC
包装说明	DIP, DIP16,.3	SOP,	DIP, DIP16,.3	SOP,
针数	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输入格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16
长度	19.4 mm	9.9 mm	19.4 mm	9.9 mm
最大线性误差 (EL)	0.1%	0.1%	0.19%	0.19%
标称负供电电压	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
位数	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	1.95 mm	5.08 mm	1.95 mm
标称安定时间 (tstl)	0.1 µs	0.1 µs	0.1 µs	0.1 µs
标称供电电压	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm

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