MK48S74N20概述

8KX8 CACHE TAG SRAM, 20ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28

MK48S74N20规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28
针数	28
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	20 ns
其他特性	OPEN DRAIN MATCH OUTPUT
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	34.67 mm
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	CACHE TAG SRAM
内存宽度	8
混合内存类型	N/A
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	28
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8KX8
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大待机电流	0.16 A
最大压摆率	0.16 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

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MK48S74N20相似产品对比

	MK48S74N20	MK48S74N25
描述	8KX8 CACHE TAG SRAM, 20ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28	8KX8 CACHE TAG SRAM, 25ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28
是否Rohs认证	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP
包装说明	0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28	0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28
针数	28	28
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99
最长访问时间	20 ns	25 ns
其他特性	OPEN DRAIN MATCH OUTPUT	OPEN DRAIN MATCH OUTPUT
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0
长度	34.67 mm	34.67 mm
内存密度	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	CACHE TAG SRAM	CACHE TAG SRAM
内存宽度	8	8
混合内存类型	N/A	N/A
功能数量	1	1
端口数量	1	1
端子数量	28	28
字数	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C
组织	8KX8	8KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP
封装等效代码	DIP28,.3	DIP28,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm
最大待机电流	0.16 A	0.16 A
最大压摆率	0.16 mA	0.16 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO
技术	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm

推荐资源

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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