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ISP1181ADGG

产品描述USB Bus Controller, CMOS, PDSO48, 6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-362-1, TSSOP-48
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小351KB,共71页
制造商ST-Ericsson
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ISP1181ADGG概述

USB Bus Controller, CMOS, PDSO48, 6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-362-1, TSSOP-48

ISP1181ADGG规格参数

参数名称属性值
厂商名称ST-Ericsson
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数48
Reach Compliance Codeunknown
其他特性OPERATES AT 5V SUPPLY WITH REGULATOR
地址总线宽度1
总线兼容性H8S/2357; 8051
最大时钟频率6 MHz
最大数据传输速率11.1 MBps
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e4
长度12.5 mm
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.1 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

ISP1181ADGG相似产品对比

ISP1181ADGG ISP1181ADGG,112 ISP1181ABS ISP1181ABS,557
描述 USB Bus Controller, CMOS, PDSO48, 6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-362-1, TSSOP-48 USB Bus Controller, CMOS, PDSO48, 6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-362-1, TSSOP-48 USB Bus Controller, CMOS, PQCC48, 7 X 7 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-220, SOT-619-2, HVQFN-48 USB Bus Controller, CMOS, PQCC48, 7 X 7 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-220, SOT-619-2, HVQFN-48
厂商名称 ST-Ericsson ST-Ericsson ST-Ericsson ST-Ericsson
零件包装代码 TSSOP TSSOP QFN QFN
包装说明 TSSOP, TSSOP, HVQCCN, HVQCCN,
针数 48 48 48 48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 OPERATES AT 5V SUPPLY WITH REGULATOR OPERATES AT 5V SUPPLY WITH REGULATOR OPERATES AT 5V SUPPLY WITH REGULATOR OPERATES AT 5V SUPPLY WITH REGULATOR
地址总线宽度 1 1 1 1
总线兼容性 H8S/2357; 8051 H8S/2357; 8051 H8S/2357; 8051 H8S/2357; 8051
最大时钟频率 6 MHz 6 MHz 6 MHz 6 MHz
最大数据传输速率 11.1 MBps 11.1 MBps 11.1 MBps 11.1 MBps
外部数据总线宽度 16 16 16 16
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 S-PQCC-N48 S-PQCC-N48
JESD-609代码 e4 e4 e3 e3
长度 12.5 mm 12.5 mm 7 mm 7 mm
端子数量 48 48 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP HVQCCN HVQCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1 mm 1 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD TIN TIN
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.1 mm 6.1 mm 7 mm 7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

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