Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6500 CPU, 1MHz, CMOS, CQCC68
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | GTE Microcircuits |
包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
Reach Compliance Code | unknown |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 6500 |
JESD-30 代码 | S-XQCC-J68 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 64 |
ROM(单词) | 2048 |
ROM可编程性 | MROM |
速度 | 1 MHz |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
G65SC151DEI-1 | G65SC151PEI-1 | G65SC151PEI-2 | G65SC151DEI-2 | |
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描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6500 CPU, 1MHz, CMOS, CQCC68 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6500 CPU, 1MHz, CMOS, PQCC68, | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6500 CPU, 2MHz, CMOS, PQCC68, | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6500 CPU, 2MHz, CMOS, CQCC68 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | GTE Microcircuits | GTE Microcircuits | GTE Microcircuits | GTE Microcircuits |
包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
CPU系列 | 6500 | 6500 | 6500 | 6500 |
JESD-30 代码 | S-XQCC-J68 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 | S-XQCC-J68 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 68 | 68 | 68 | 68 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 64 | 64 | 64 | 64 |
ROM(单词) | 2048 | 2048 | 2048 | 2048 |
ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM |
速度 | 1 MHz | 1 MHz | 2 MHz | 2 MHz |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
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