512X18 BI-DIRECTIONAL FIFO, 12ns, CQFP84, CERAMIC, QFP-84
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFF, |
| 针数 | 84 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 12 ns |
| 周期时间 | 20 ns |
| JESD-30 代码 | S-CQFP-F84 |
| 长度 | 16.51 mm |
| 内存密度 | 9216 bit |
| 内存宽度 | 18 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 84 |
| 字数 | 512 words |
| 字数代码 | 512 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 512X18 |
| 可输出 | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QFF |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.3 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 16.51 mm |
| SN54ABT7819HTR | SN54ABT7819GB | SN54ABT7819HT | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 512X18 BI-DIRECTIONAL FIFO, 12ns, CQFP84, CERAMIC, QFP-84 | 512X18 BI-DIRECTIONAL FIFO, 12ns, CPGA84, CERAMIC, PGA-84 | 512X18 BI-DIRECTIONAL FIFO, 12ns, CQFP84, CERAMIC, QFP-84 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFP | PGA | QFP |
| 包装说明 | QFF, | PGA, | QFF, |
| 针数 | 84 | 84 | 84 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 12 ns | 12 ns | 12 ns |
| 周期时间 | 20 ns | 20 ns | 20 ns |
| JESD-30 代码 | S-CQFP-F84 | S-CPGA-P84 | S-CQFP-F84 |
| 长度 | 16.51 mm | 29.464 mm | 16.51 mm |
| 内存密度 | 9216 bit | 9216 bit | 9216 bit |
| 内存宽度 | 18 | 18 | 18 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 84 | 84 | 84 |
| 字数 | 512 words | 512 words | 512 words |
| 字数代码 | 512 | 512 | 512 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 512X18 | 512X18 | 512X18 |
| 可输出 | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QFF | PGA | QFF |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | GRID ARRAY | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.3 mm | 5.21 mm | 3.3 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | PIN/PEG | FLAT |
| 端子节距 | 0.635 mm | 2.54 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | QUAD | PERPENDICULAR | QUAD |
| 宽度 | 16.51 mm | 29.464 mm | 16.51 mm |
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