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SST39VF6402B-90-4C-B1KE

产品描述4M X 16 FLASH 2.7V PROM, 90 ns, PBGA48, 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-210, TFBGA-48
产品类别存储    存储   
文件大小476KB,共30页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准  
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SST39VF6402B-90-4C-B1KE概述

4M X 16 FLASH 2.7V PROM, 90 ns, PBGA48, 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-210, TFBGA-48

SST39VF6402B-90-4C-B1KE规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码BGA
包装说明8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-210, TFBGA-48
针数48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间90 ns
其他特性TOP BOOT BLOCK
启动块TOP
JESD-30 代码R-PBGA-B48
JESD-609代码e1
长度10 mm
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
类型NOR TYPE
宽度8 mm
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