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CD4067BD

产品描述CD4067BD
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小238KB,共6页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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CD4067BD概述

CD4067BD

CD4067BD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.6
针数24
Reach Compliance Codenot_compliant
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码R-CDIP-T24
JESD-609代码e0
信道数量16
功能数量1
端子数量24
通态电阻匹配规范5 Ω
最大通态电阻 (Ron)320 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.72 mm
最大信号电流0.01 A
最大供电电流 (Isup)0.6 mA
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
最长断开时间440 ns
最长接通时间650 ns
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm

CD4067BD相似产品对比

CD4067BD CD4067BE CD4067BH CD4097BE CD4097BF CD4067BF CD4097BD CD4097BH
描述 CD4067BD CD4067BE 16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, UUC24 CD4097BE CD4097BF CD4067BF CD4097BD CD4097BH
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant unknown not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant compliant
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) - - - Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 DIP DIP - DIP DIP DIP DIP -
包装说明 DIP, DIP24,.6 PLASTIC, DIP-24 DIE, DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 -
针数 24 24 - 24 24 24 24 -
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER - DIFFERENTIAL MULTIPLEXER -
JESD-30 代码 R-CDIP-T24 R-PDIP-T24 X-XUUC-N24 R-PDIP-T24 R-CDIP-T24 - R-CDIP-T24 -
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 - e0 -
信道数量 16 16 16 8 8 - 8 -
功能数量 1 1 1 1 1 - 1 -
端子数量 24 24 24 24 24 - 24 -
通态电阻匹配规范 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω - 5 Ω -
最大通态电阻 (Ron) 320 Ω 240 Ω 320 Ω 320 Ω 320 Ω - 320 Ω -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C -
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C -
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED - CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED -
封装代码 DIP DIP DIE DIP DIP - DIP -
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 - DIP24,.6 DIP24,.6 - DIP24,.6 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR UNSPECIFIED RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE IN-LINE UNCASED CHIP IN-LINE IN-LINE - IN-LINE -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
电源 5/15 V 5/15 V - 5/15 V 5/15 V - 5/15 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified -
座面最大高度 5.72 mm 6.35 mm - 6.35 mm 5.72 mm - 5.72 mm -
最大信号电流 0.01 A 0.025 A - 0.025 A 0.025 A - 0.025 A -
最大供电电流 (Isup) 0.6 mA 3 mA - 3 mA 3 mA - 3 mA -
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V - 18 V -
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V - 3 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V -
表面贴装 NO NO YES NO NO - NO -
最长断开时间 440 ns 440 ns 440 ns 440 ns 440 ns - 440 ns -
最长接通时间 650 ns 650 ns 650 ns 650 ns 650 ns - 650 ns -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS -
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY - MILITARY -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE -
端子节距 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm -
端子位置 DUAL DUAL UPPER DUAL DUAL - DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
宽度 15.24 mm 15.24 mm - 15.24 mm 15.24 mm - 15.24 mm -
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