电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

NAND256W3A3AN6F

产品描述Flash, 32MX8, 10000ns, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-48
产品类别存储    存储   
文件大小883KB,共56页
制造商Numonyx ( Micron )
官网地址https://www.micron.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

NAND256W3A3AN6F概述

Flash, 32MX8, 10000ns, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-48

NAND256W3A3AN6F规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Numonyx ( Micron )
零件包装代码TSOP
包装说明TSOP1,
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间10000 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G48
长度18.4 mm
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量48
字数33554432 words
字数代码32000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度12 mm

文档预览

下载PDF文档
NAND128-A, NAND256-A
NAND512-A, NAND01G-A
128 Mbit, 256 Mbit, 512 Mbit, 1 Gbit (x8/x16)
528 Byte/264 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memories
PRELIMINARY DATA
FEATURES SUMMARY
HIGH DENSITY NAND FLASH MEMORIES
– Up to 1 Gbit memory array
– Up to 32 Mbit spare area
– Cost effective solutions for mass storage
applications
NAND INTERFACE
– x8 or x16 bus width
– Multiplexed Address/ Data
– Pinout compatibility for all densities
SUPPLY VOLTAGE
– 1.8V device: V
DD
= 1.7 to 1.95V
– 3.0V device: V
DD
= 2.7 to 3.6V
PAGE SIZE
– x8 device: (512 + 16 spare) Bytes
– x16 device: (256 + 8 spare) Words
BLOCK SIZE
– x8 device: (16K + 512 spare) Bytes
– x16 device: (8K + 256 spare) Words
PAGE READ / PROGRAM
– Random access: 12µs (max)
– Sequential access: 50ns (min)
– Page program time: 200µs (typ)
COPY BACK PROGRAM MODE
– Fast page copy without external buffering
FAST BLOCK ERASE
– Block erase time: 2ms (Typ)
STATUS REGISTER
ELECTRONIC SIGNATURE
CHIP ENABLE ‘DON’T CARE’ OPTION
– Simple interface with microcontroller
AUTOMATIC PAGE 0 READ AT POWER-UP
OPTION
– Boot from NAND support
– Automatic Memory Download
SERIAL NUMBER OPTION
Figure 1. Packages
TSOP48 12 x 20mm
WSOP48 12 x 17 x 0.65mm
FBGA
VFBGA55 8 x 10 x 1mm
TFBGA55 8 x 10 x 1.2mm
VFBGA63 8.5 x 15 x 1mm
TFBGA63 8.5 x 15 x 1.2mm
HARDWARE DATA PROTECTION
– Program/Erase locked during Power
transitions
DATA INTEGRITY
– 100,000 Program/Erase cycles
– 10 years Data Retention
DEVELOPMENT TOOLS
– Error Correction Code software and
hardware models
– Bad Blocks Management and Wear
Leveling algorithms
– PC Demo board with simulation software
– File System OS Native reference software
– Hardware simulation models
July 2004
1/56
This is preliminary information on a new product now in development or undergoing evaluation. Details are subject to change without notice.
wince窗体如何适应不同的分辨率屏幕
因为程序可能在不同的机子上运行 不止分辨率不同 机子的长宽比例也可能不同 就好像横向和纵向显示的差别 请问如何让程序窗体自动的适应这种差别,在不同的显示屏上达到最佳显示效果 除了 ......
梦幻泡影 嵌入式系统
请问wince是用什么API获取磁盘属性的?
本人想在某一界面下,作一个按钮,只要点击他就会弹出一对话框。该对话框反映wince OS的可移动设备属性,就像在我们选中该移动设备并右键单击选择属性所弹出的对话框一样。只是不知道wince用的A ......
shjdzgy 嵌入式系统
求助!仿真器驱动
IAR for 8051 8.11版本,使用cc2530仿真器时,设备管理器显示成功安装SmartRF04EB,但是在debug的时候出现如下错误提示,要如何解决? 有的说是系统问题,但是在64位和32位的win7系统上都出 ......
evolywan 51单片机
【复旦微FM33LC046N评测】+GPTIM呼吸灯
本帖最后由 叫我阿深就好 于 2021-2-25 23:37 编辑 拿到Jlink第一时间进行上电测试,不知是Jlink固件版本问题还是硬件本身问题 MDK上传程序老是无法识别芯片。 525988尝试未解决,有大佬 ......
叫我阿深就好 国产芯片交流
哪位强人能详细解释一下这个电路,做毕业论文啊.谢谢
邮箱dgy5482615@163.com...
someday 电源技术
[国产FPGA高云GW1N 系列开发板测评]——(4)串口实验
本帖最后由 chg0823 于 2022-1-13 18:43 编辑 1、简介 串口是一种比较常见的通信接口,有同步串行接口和异步串行接口之分,同步和异步串行接口主要区别在于,异步串行通信是按照字节来传 ......
chg0823 国产芯片交流

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1893  149  246  1291  1239  13  50  1  10  28 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved